1.6T LRO（Linear Receive Optics，线性接收光模块）光模块的制造，对封装精度和工艺一致性提出了比800G模块更为严苛的要求。LRO作为一种"轻有源"技术，在接收端去掉了功耗高昂的DSP（数字信号处理器），这对耦合精度和热管理提出了更大挑战。

因此，其相关治具在继承800G模块高精度要求的基础上，进一步向更高精度、更优热管理、以及适应LRO独特架构的方向演进。以下是对核心治具的分类说明：

高精度贴装治具（固晶/共晶）

将光芯片（如VCSEL、EML）和电芯片（如TIA、Driver）贴装到基板上，是决定模块性能的基础。

核心挑战：1.6T模块速率更高，对贴装精度要求更为严苛。业界领先的贴片设备已可实现低于1μm的贴片精度，远超800G模块±3μm的要求。同时，多芯片共晶、倒装键合等复杂工艺也对治具的多功能性和热稳定性提出了更高要求。

关键技术：应对共晶焊的高温（>300℃），需要采用热膨胀系数（CTE）极低的材料。纳米复合治具（如碳纤维+陶瓷微球复合材料）是关键选择。此外，为实现多芯片共晶工艺，避免多次加热回流损伤芯片，治具需具备独特的工艺支持能力，例如在专用固晶机上实现的多芯片共晶选项。

模块化设计：为兼容OSFP、QSFP-DD等不同封装形式，治具趋向于磁吸式定位槽的模块化快换设计，以缩短产线换型时间。

精密光学耦合治具

这是将透镜（Lens）或光纤阵列（FA）与芯片精密对准并固定的核心工序，其效率和质量直接决定了光信号的传输效率。

核心挑战：1.6T模块通常通道数更多（如DR8架构的8通道），LRO架构对接收端的耦合损耗更为敏感，对耦合精度和效率要求更高。

关键技术：

自动耦合平台：用于硅光模块的LENS或FA自动耦合设备，集成了双六轴高精度调整台、视觉定位系统、自动点胶和UV固化系统。这些平台使用直线电机驱动，确保高刚性和高分辨率，并采用自研高精度耦合算法和图像定位算法来提升耦合效率。
无人值守自动化：高端耦合平台设计为手动上料后一键操作，自动完成对准、点胶、固化全流程，极大提升了一致性和产能。

LRO特有的热管理与测试治具

LRO架构在接收端去掉了功耗较高的DSP，显著降低了功耗（800G LRO方案较DPO降低25%以上），但发射端仍保留DSP。对于1.6T模块，其总功耗依然可能超过30W，因此热管理仍是挑战。

核心挑战：1.6T LRO模块的目标功耗是低于15W，这要求治具在满足定位功能的同时，不能成为散热的瓶颈，甚至要辅助散热。

关键技术：在测试环节，测试治具/接口板（MCB）需要集成TEC温控模块，用于模拟模块在实际工作中的温度环境（如-5~85℃），验证其在温循下的性能。在组装环节，治具设计需考虑散热通道，避免阻碍模块壳体的散热路径。

关键参数概览

下表汇总了1.6T LRO光模块各核心工序治具的关键需求：

治具类型：高精度贴装治具
核心用途：光/电芯片贴装
关键技术要求：耐超高温、极低热膨胀、高重复精度、支持多芯片共晶
精度/性能指标：贴装精度 < 1μm，支持300℃以上共晶工艺

治具类型：光学耦合治具
核心用途：LENS/FA与芯片耦合
关键技术要求：高精度多轴调节、自动点胶与UV固化、智能耦合算法
精度/性能指标：纳米级调节分辨率，自动化一键操作

治具类型：热管理/测试治具
核心用途：模块性能验证与散热
关键技术要求：集成TEC温控、模拟真实工况、不阻碍散热路径
精度/性能指标：支持-5~85℃温循测试，匹配OSFP/QSFP-DD封装

总的来说，1.6T LRO光模块的治具是围绕更高精度贴装、更高效光学耦合和满足LRO特有散热需求这三大核心展开的，它们共同为实现低功耗、高性能的1.6T光模块量产提供了关键支撑。