8 月 28 日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会，以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点，携手勾勒智能化设计的创新路径。

当前，AI 芯片、汽车电子、5G 通信等技术的加速迭代，持续推动对电子设计自动化（EDA）解决方案的迫切需求，作为全球最大的半导体市场，中国的 EDA 产业正展现出强劲的发展动能。西门子数字化工业软件西门子 EDA 全球副总裁兼中国区总经理凌琳在大会开幕致辞中表示：“面对快速变化的中国市场需求，西门子 EDA 始终锚定客户价值核心，一边深度联动客户洞察行业真实需求，一边携手产业上下游伙伴释放协同势能，在先进技术突破、开源生态建设、价值创造和专业人才培育等领域持续深耕，以 AI 与云原生技术为纽带，形成 1+1+1＞3 的聚力效应，助力客户加速构建敏捷、智慧的设计全流程，在快速变化的市场需求中智领未来。”

本次峰会的主论坛上，西门子数字化工业软件西门子 EDA 全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌带来题为“Are We Ready?—— 用 AI 重构世界，用软件定义未来”的主题演讲，系统解读西门子在 EDA 领域的前瞻技术布局与生态合作成果。

他指出，AI 技术的飞速演进正推动半导体产业经历前所未有的变革。计算资源需求的指数级增长带来对复杂计算系统的软件创新需求，也为以“软件定义、AI 加持、芯片赋能”的全球经济注入新动能；与此同时，专业人才缺口扩大、跨领域协同壁垒加剧等挑战也日益凸显。“在此背景下，西门子覆盖电子系统全生命周期的全面数字孪生解决方案，正成为企业提升敏捷性与集成能力的关键支撑 —— 无论是初创企业还是行业巨头，都能借此实现设计效率与系统稳定性的双重突破。”

在数字孪生的基础上，西门子 EDA 持续发展工业级 AI、先进封装等领先技术能力，并通过拓展合作伙伴关系，帮助企业拥抱多维策略，采用软硬件协同的设计方法，推动软件智能与芯片性能实现高效融合。

大会下午的技术专场聚焦半导体设计与制造核心环节，覆盖定制 IC 设计及验证、数字 IC 功能设计、数字 IC 功能验证、IC 物理设计及验证、制造与测试、电路板设计六大主题，系统展示西门子 EDA 在智能设计领域的最新突破，从生成式 AI 与代理式 AI 的应用，到通过软件和硬件加速器全面应对复杂硅前验证挑战，再到跨芯片的物理验证及测试，现场的技术演示与客户及伙伴实践分享共同构成一场“技术盛宴”。西门子数字化工业软件西门子 EDA 全球副总裁兼亚太区技术总经理 Lincoln Lee (李立基) 表示：“随着设计复杂度持续提升，我们的技术团队在行业演进中发挥着重要作用，他们在项目中积累的宝贵经验为行业提供了最佳参考。我们期待以技术平台为纽带，促进工程师的深入互动，促进全球工程师协同创新，持续挖掘设计效率提升的新路径。”

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