在研讨会上,各地、各部门同仁展示了在工自动化领域所取得的多项科技成果。如台达A2伺服在模切机上的成功应用,不仅表明其拥有快速的响应(速度环频率达1KHZ),而且还提供了传统伺服不具备的电子凸轮功能、内部的PR功能,节约了客户的开发周期,性能也可以大大提高。而20PM系列plc在食品包装打孔应用,更是展示了通过一根通讯线,实现整个网络各节点之间的通讯,相对于传统的点对点控制系统,节省大量的电缆,缩短安装周期,节省安装费用。此外,台达自动化在HVAC(Heating、Ventilation and Air -Conditioning即加热、通风以及空气调节)中的解决方案、在轴瓦冲孔机上的应用方案,等等,都具有很强的创新性与实用性。