随着贴片式集成电路的引脚数量多，间距窄、硬度小，焊接不当，极易造成引脚焊锡短路，虚焊或印刷线路铜箔脱离印制板等故障。而BGA作为一种大容量封装的SMD促进了SMT的发展，生产商和制造商都认识到，在大容量引脚封装上BGA有着极强的生命力和竞争力，况且、BGA单个器件价格也不菲，如果BGA没有得到准确的定位，取下后的焊球就被破坏，就不能再焊在基板上，必须重新置球。

针对上述这些问题，我们公司专为BGA返修台的生产商和制造商研发了一套BGA返修台视觉定位软件，使你的机器锡球与焊盘的重合对位科学精准，速度高，贴放自如等等好处。只有应用BGA返修台视觉定位软件，才能使你的返修台进入了另一个层次，为你的客户创造更多的价值。

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