“点胶工艺”一直是集成电路制作中的重要一环，而堡盟OM30激光测距传感器在点胶设备上的应用不仅为电路板带来了稳定的工艺，也为优化未来设备工作时的稳定性铺平了道路。

　　点胶机出胶时的均匀性一直是困扰工程师的难题，而挂载在点胶头上的测距传感器由于其重量和机身会影响设备惯性，导致点胶质量不稳定的特点让工程师更加头疼不已，加上点胶测量距离短(仅60mm)，精度高(10μm以内)，在传感器的选择上工程师往往慎之又慎。

　　“点到为止”的精度

　　“收放自如”的控制

　　堡盟OM30测距传感器对这样的“小空间”“高精度”的测量往往驾驭起来游刃有余，由于其超小的机身很方便就能实现设备挂载且不影响最终整体的惯性，可以很好地满足工程师对惯性的精确控制，收放自如。

　　OM30还拥有的50mm至550mm宽测量范围、线性误差低至0.08% MR超高测量精度及高达5kHz测量频率，因此也赋予了点胶设备“点到为止”精度，无惧1μm要求。

　　此外，OM30传感器发射的激光为2级激光，对人体影响较小，更加安全可靠。

　　敏捷调试部署

　　为了尽可能的简化现场部署，OM30还设计了便捷的调试方式，只需2步即可完成标定：

　　第一步，确定测量范围，为达到高精度，测量范围应尽可能地小。

　　第二步，确定光斑形状，OM30配备有点和线两种激光输出方便多种应用场景的选择。

　　如需提高测量值的稳定性，建议使用线激光传感器，对于较小的物体及间隙，则用点激光传感器更具优势。

　　顺势而动

　　跟进数字化

　　在数字化方面，IO-Link协议在这两年已经逐渐成为传感器行业的标准配置了，OM30也同样支持了该协议。

　　通过已集成的IO-Link接口，工程师可从OM30获取各种重要数据，也因为IO-Link接口的扩展，OM30实现直观的参数设置确保传感器根据具体应用完成优化，同时数据实现测量结果可视化，方便快速进行实时分析，并简化了应用开发的工作量。

　　电子产业红利期

　　深耕不可错良机

　　点胶工艺目前已经成为了集成电路行业的标准工艺，对电路板起到了较好的防护作用。作为十四五期间国家重点发展的产业之一。集成电路的大项目会不断涌现，而在新兴行业，如人工智能、新能源及数字化领域，集成电路也都是基础支撑，为其提供核心技术和算力手段。

　　堡盟OM30传感器凭借其“小体积”，“高精度”，的优势也将伴随着集成电路项目的风口不断提升在点胶应用中的市场份额，为推进中国制造业的转型升级贡献力量。