奥普特自动化科技有限公司供应美国ALLYVISION 3D锡膏测厚仪,电话13826127306许先生.美国ALLY VISION专业从事SMT设备研发生产，产品包括离线3D锡膏测厚仪，在线3D SPI等。
AL-Q6000 3D锡膏测厚仪
产品特点：
● 精准
±1μ重复测量精度；
细腻的细节检测，轻松应对01005；
Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能；
130万像素的彩色数字相机，超大的视场，可以测量最大的焊盘，获取更多的PCB板特征。
● 稳定
整体式传动，10年寿命设计。
● 智能
完全自动测量，自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息；
强大的SPC功能，真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表。
功能：
● 快速的检测，友善的软件界面；
● 多种测量方式
真正一键式测量；
半自动测量方式；
手动测量方式。
● 自动聚焦功能；
● 扫描间距可调；
● PCB全板扫描，缩略图导航；
● SPC分析功能，自动生成报表。
技术参数
型号:AL - Q6000
应用范围:锡膏，红胶，零件共平面度，空PCB，BGA/CSP/FC
量测项目:高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度、可自动判断
量测原理:激光三角测量法
操作软件:中文或英文
测量光源:低功率线激光（波长660nm，功率5mw）
扫描速度:100 Profiles/sec
最高分辨率:高度:0.5μm 侧面(X,Y):6μum
重复精度:高度:低于1% 体积：低于2%
扫描范围:300(X)*300(Y)
3D模式:3D Open GL实现三维图象显示和操作
主要功能:
手动/半自动/自动；
按照已编好的程序一键自动测量，3D扫描量测，测量锡膏高度、体积、面积、自动保存测量结果；
全板扫描，缩略图导航；
3D模拟图、逼真再现锡膏实际现状；
SPC功能强大，个性化软件设计，编程简单。
SPC软件:
SPC信息：产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息
测量结果：最大高度/最小高度/平均高度/面积/体积
X-BAR，R-CHART，直方图
CP/Cpk/PP/PPK结果输出
操作系统:Windows XP
电源:85~230V， 60/50Hz
规格:570（W）×700（L）×450（H）
重量：60KG
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