处理器系统：Rockchip RK3588，8nm 制程，4*Cortex-A76 +4*Cortex-A55
GPU：ARM Mali-G610 MC4；OpenGL ES 1.1/2.0/3.1/3.2；Vulkan 1.1，1.2；OpenCL 1.1,1.2,2.0；内嵌高性能 2D 图像加速模块
NPU：6TOPS 算力，三核架构，支持int4/int8/int16/FP16/BF16/TF32
操作系统：开源欧拉，开源鸿蒙，银河麒麟，银河麒麟国防版，统信UOS，Ubuntu
内存：容量 8GB
存储：板载 64GB，扩展 512GB M2 存储（选配），支持 TF 卡
网络：双频 WIFI，蓝牙 5.0 以上；4G/5G 支持，M.2 接口（选配），1 个 SIM 卡槽（选配）；2 个千兆网口
天线：WIFI 天线、4G/5G 天线（选配）
摄像头：接口类型 支持 MIPI 摄像头接口（内部主板）
显示：HDMI 1 路 HDMI 输入，2 路 HDMI 输出；MIPI 2 个 MIPI 接口（内部主板）；EDP 1 个 EDP 接口（内部主板）
背光：1 个 EDP 背光接口（内部主板）
触屏：1 个触屏接口（内部主板）
USB：2 个 USB3.0，2 个 USB2.0
OTG：1 路 Type-C
DEBUG：1 个 DEBUG 调试串口（内部主板）
串口：COM1-COM2：RS422/RS485/RS232/TTL，默认情况下，根据接线方式不同，可作为 RS422 或 RS485 使用，隔离Viso=3000Vrms，最大 150Kbps，如果要作为 RS232/TTL需改电阻跳线，生产前确认串口类型；COM3-COM4：RS485/RS232/TTL，默认 RS232，隔离 Viso=3000Vrms，最大 150Kbps，电阻跳线，需生产前确认串口类型；COM5-COM6：RS485/RS232/TTL，默认RS485，隔离 Viso=3000Vrms，最大 150Kbps，电阻跳线，需生产前确认串口类型
CAN：2 路 CAN，隔离 Viso=3000Vrms，最大 1Mbps
DIO：16 路 DI、DO，DI：光耦隔离 Viso=3750Vrms，共地，输入高电平触发，DO：光耦继电器 Viso=1500V AC，共地，输出高电平导通，最大负载 48V 500mA
音频：Audio 扩展总线 PCIE 1 个 PCIE
按键：1 个电源开关、1 个复位键
指示灯：1 个电源指示灯
电源：9~36V 输入，支持反向和过压保护
工作温度： -40°C~70°C
存储温度： -40°C~80°C
工作湿度： 20% ~90%相对湿度，无凝露
存储湿度： 20% ~90%相对湿度，无凝露
外观尺寸：159mm*105.6mm*50mm（不含底盖）；185mm*105.6mm*50mm（含底盖）
安装方式：壁挂，DIN 类导轨，VESA
EMC：不低于 EMC 2 级
