深圳，这座被冠以“中国硅谷”之名的城市，对嵌入式工程师而言，不仅是地理坐标，更是一张精密咬合的生态版图。从华强北的元器件海洋，到科技园南山的研发总部，硬件创新的所有要素在这里以“小时”为单位流动——你需要的定制传感器、MCU样品、PCB打样，甚至一个懂RTOS的伙伴，都能在半径五公里内解决。

更关键的是，产业链的纵深让“软硬协同”从概念变为日常：楼下是结构工程师的实验室，对街是AI算法团队的测试场，而你手中的嵌入式代码，正是连接物理世界与数字逻辑的神经末梢。在这里，每一次while(1)循环都在参与智能硬件、机器人、自动驾驶的进化史，迭代速度足以让技术理想主义者热血沸腾。

这两年随着AI 加速向设备端下沉，具身智能、工业智能化迎来落地爆发期，嵌入式系统已经成为智能硬件、机器人、工业控制领域的核心底座。elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展9月9日-11日将在深圳国际会展中心（宝安）16号馆举办。同期将举办第八届中国嵌入式技术大会，大会采用主论坛加三大专题分论坛形式，汇聚行业龙头企业、一线技术专家与高校科研团队，围绕边缘AI、机器人创新、工业与能源管理三大热门赛道，分享前沿技术与量产落地方案。

目前观众登记与会议报名已开启，扫描下方二维码或点击文末左下角阅读原文即可报名参会。

会议时间：2026年9月9日—10日

地点：深圳国际会展中心（宝安）16号馆会议室①

全链力量集结，构建高规格产业对话平台

大会主赞助：贸泽

铂金赞助：NXP

白银赞助：达摩院玄铁、Linaro

赞助厂商：安勤科技、研华科技、灵动微电子、航顺芯片、睿赛德、中电港、芯科科技、益登科技

大会主持阵容专业权威，由嵌入式系统联谊会秘书长何小庆出任大会主席，华南理工大学计算机科学与工程学院副教授毕盛、北京大学软件与微电子学院教授林金龙分论坛主持。演讲嘉宾矩阵覆盖Arm、NXP、达摩院 玄铁、Linaro、研华科技、瑞萨电子、ADI、中电港、安勤科技等产业代表，同时集结各高校科研力量，探讨嵌入式技术商业落地与学术前沿。

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大会核心技术前瞻，本届大会聚焦四大产业创新主线：

1. 端侧AI 与具身智能加速落地：RISCV 架构、端侧 NPU、ExecuTorch 软件栈持续迭代，AI 能力下沉硬件终端，赋能机器人、智能家居多场景创新。
2. 机器人核心硬件实现技术突破：视觉感知、高精度运动控制、灵巧执行单元快速迭代，Physical AI 打通数字算法与实体硬件，推动具身智能商业化验证。
3. 工业嵌入式国产生态持续完善：国产MCU、实时操作系统、高可靠工业平台不断成熟，面向智能制造、能效管控场景提供完整自主可控方案。
4. 软硬件全栈协同成为产品竞争力关键，软硬一体化开发模式缩短智能设备研发周期，加速创新产品上市。

打造嵌入式产业交流对接高地

当下嵌入式产业正处在多重变革的交汇点:一边是智能快速下沉带来技术迭代窗口-边是国产芯片、操作系统加速突围，同时出海合规、工业高可靠、软硬件全栈协同成为产业必须跨越的现实门槛。产业链各环节之间亟需能够打通产学研用的高质量枢纽平台。

本届嵌入式大会锚定产业真实工程痛点，把技术研究、头部厂商量产实践、迭代经验集中呈现;同时在生态协同层面完整覆盖上下游各环节，打通嵌入式完整产业链条，推动技术方案、供应链资源、项目需求高效匹配，为嵌入式生态发展创造对话土壤。

2026年9月9-11日，诚邀嵌入式从业者齐聚现场，共探嵌入式技术创新边界把握产业智能化升级时代机遇。

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交通指引

强烈推荐到场观众绿色出行，搭乘地铁12/20号线，乘坐至 国展北站 ，可经由C1/C2出口直接到达北登录大厅，前往 elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展14-16号馆，方便快捷！！避免路上堵塞和停车场等车位的问题。