预测分析：评析：半导体景气注入暖流

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http://www.gkong.com 2008-03-04 16:50 来源：经济日报－台

台积电等台湾半导体大厂位于竹科三、五路的12吋新厂建地即将举行联合动土，意味高达4,000亿元的半导体大型投资计划将陆续激活，在今年全球景气笼罩美国次级房贷风暴等负面阴影下，大厂仍依既定脚步建厂，为景气注入了一道暖流。
　　台湾已成为全球12吋晶圆厂密度最高的地区，若把现阶段既有的12吋厂放在高速公路上，数量可与收费站相比拟。未来竹科三、五路再添至少四座12吋厂，将让台湾在全球半导体业界的地位再大举提升。
　　事实上，台湾建设的半导体12吋晶圆厂，不仅量大，效率更惊人。以DRAM芯片大厂力晶来说，现阶段旗下的12吋厂月产能超过10万片，在充裕建厂经验下，力晶每盖一座新厂，就会有新纪录出现。
　　例如力晶与日本DRAM大厂尔必达合资成立的瑞晶电子，即便采用当时业界最新的制程技术投产，仍写下“跳过试产，直接量产”的纪录，且一开始，良率便有惊人表现，连尔必达社长都对台湾的12吋厂建厂能力竖起拇指称赞。
　　除了照既定脚步扩产外，既有产能的精进或转型，也必须同步进行。举例来说，力晶旗下第一座12吋厂已折旧完毕，若继续加码投入新制程生产标准型内存，并不符合经济效益，因此就转朝晶圆代工领域发展。新、旧厂有了交替循环，尽管现阶段景气不确定因素大，但在既有产能持续利用，新厂土建完工后，只要景气复苏，便能在第一时间装机量产迎接商机。

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