总投资超过1万亿的中国国家16个重大科技专项正在加速推进，关键核心技术的突破，不仅带动了产业技术升级，也为中国经济的长远发展提供了强劲动力。

　　核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺，新一代宽带无线移动通信，高档数控机床与基础制造技术，大型油气田及煤层气开发，大型先进压水堆及高温气冷堆核电站，水体污染控制与治理，转基因生物新品种培育，重大新药创制，艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治，大型飞机，高分辨率对地观测系统，载人航天与探月工程等。

　　国家16个科技重大专项包括大型飞机、艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治、载人航天与探月工程等。涉及电子信息、装备制造、能源、生物等国家战略性产业。

　　画面上大家看到的是国家16个科技重大专项最新进展之一：国产集成电路装备在加工芯片，它的加工精度可以达到65纳米，只相当于一根头发丝的千分之一。到2010年，中国芯片产业的投资累计将达到3500亿元，其中80%用于芯片装备制造。重大专项的实施，不仅首次实现了芯片装备的“中国创造”，也带动了与芯片相关的信息、新材料等众多产业的发展。

　　一批前沿科技成果也在加快步伐走进人们的生活，中国已经在3G的下一代技术，“新一代宽带无线移动通信”的研究上取得新进展。技术研究和技术标准的设定已经完成，有望在2010年的上海世博会上进行试验应用。

　　按照规划，16个重大科技专项将在2020年完成。目前重大专项已经在多个领域实现突破，大型飞机完成初步方案的初步设计，探月工程将在2010年前后发射嫦娥二号卫星。载人航天工程空间交会对接任务研制已经全面展开，“天宫一号”目标飞行器有望在2011年进行空间交会对接试验。