一、设备简介
1、特点： 
   一键式操作，使用方便；
   腔体容积大，处理样品数量多；
   离子浓度高，效率高； 
   结构紧凑，经济使用； 
   放电均匀，装卸料方便；
   微机自动控制，操作方便； 
   高性能参数控制元件，参数控制精度高，重复性好。
2、应用： 
    表面清洗：如粘结前、锡焊前或电镀前的表面处理； 
    表面活化：如生物材料的表面修饰，印刷前、上漆前或粘结前的表面处理； 
    表面刻蚀：如硅的微细加工、聚四氟乙烯件表面刻蚀处理； 
    表面接枝：如材料表面特定基团的产生和表面活化的固定，避免时效性； 
    表面沉积：如疏水性或亲水性层等的离子体聚合沉积。

二、系统架构
主要产品功能规格
（1） 控制器：永宏FBs-20MA主机，12点DI，8点DO，继电器输出；FBS-B2A1D、FBS—4A2D；
（2） 比例阀：PLC通过0-5V模拟量控制比例阀的开始量；
（3） 真空计：仪表测出真空度同时输出0—5V的非线性模拟量。
（4） 人机界面：通过RS232以永宏协议与永宏PLC进行通信。

系统结构：
核心部分，永宏PLC作为控制器，承担着信号采集、处理，输出的任务；
上位部分，人机介面通过port0与PLC通讯，可对设备进行操及工作参数的调整，同时监控当前状况；
下位部分，主要是通过PLC输控制真空电机的启动停止，同时通过模拟量输出来控制比例阀的开始量，通过模拟量输入来采集真空度、进气流量。

I/O配置

三、工作流程 

1、一遍处理程序：
在触摸屏上设定：处理功率、进气流量（两路）、处理时间三个参数。