应用背景

　　随着云计算的发展，云计算终端产业也在逐步崛起。据计世资讯(CCW Research)发布的《2009-2010年中国云终端市场研究报告》统计，2009年中国云计算终端销量己达到58万台，到2010年，销量已突破72万台。伴随着云计算产业的不断发展与商业模式的不断成熟，云计算终端的市场规模将呈现出更为快速的增长势头。

　　未来的云计算终端面对的是更广泛的普通大众，因此业界对于云计算终端技术的关注点也将从桌面虚拟化转移到应用虚拟化。云计算也将逐渐弱化终端计算能力，提倡低功耗、低成本的“瘦”终端。

　　系统特点

　　云计算终端的特点在于摆脱了PC时代不断追求的计算性能的提升，更多的追求低功耗、低成本、性能适用。瘦客户机作为典型的云计算终端是指基于嵌入式操作系统的多功能网络客户端。其本身除具备传统PC的常规功能外，最大的特点在于内置主板为嵌入式板卡，超低功耗，进而采用模块化的无风扇散热设计，从而避免了传统PC中常见的防尘、噪音以及频繁维护等麻烦。

　　性能方面，瘦客户机放弃个体的高运算处理能力，以追求性能的适用性为基本，通过稳定的网络传输与上层‘云’进行数据交换，将高运算负担交付，而终端仅仅作为虚拟化桌面为用户提供服务，让用户获得与传统本地访问同样的应用感受和计算结果。

　　产品优势

　　Topstar嵌入式整机立足云终端产品发展趋势，采用主流低功耗平台，以客户需求为根本，为系统集成商提供最合适的产品：

　　1.整机尺寸小巧，外形时尚，功能完善，方便客户不同需求应用；

　　2.模块化无风扇散热以及宽温设计，保障系统在不同温度环境下的长时间稳定运行；

　　3.内置Mini PCI-E插槽，支持无线网卡、电视卡等多功能扩展卡，满足无线网络需求；

　　4.灵活的多启动方式，支持本地启动和网络远程启动；

　　5.独享双显功能，一台主机、两个屏幕，显示不同内容，无需切换窗口；

　　6.专业研发团队支持，以最优性价比充分满足客户的个性化需求。

　　系统框图

　　产品简介

        TEA-E1601：

　　整机內置Topstar嵌入式板卡TEB-M7080，采用Intel Pinview D平台，搭配ICH8M低功耗芯片组， 8*USB/8*COM/2*LAN/VGA/LVDS/Mini PCI-E

　　TEA-E1600：

　　整机內置Topstar嵌入式板卡TEB-I6110，板載Intel Tunnel Creek+Topcliff芯片组，无风扇设计，4*USB/4*COM/1*LAN/VGA/LVDS

　　TEA-E1500：

　　整机內置Topstar嵌入式板卡TE-945M，板載Intel Atom N270（1.6G）处理器，无风扇设计，3*USB/1*COM/1*LAN /1*LrDA/VGA

　　Topstar成立20年来专注于提供领先的嵌入式产品及服务，产品广泛应用在电力，交通，金融，通讯，工业自动化，医疗等行业，致力于推动产业自动化、智能化、信息化领域的不断发展，共同为升级产业持续努力。