开发的流程

1. 客户提出控制板需求（如所实现功能、控制方式、参数等），销售部人员判断是否可行，理顺设计思路。
2. 技术部人员提供解决方案（按情况分别含功能模块组成、技术方案、系统流程图、产品尺寸图等），供客户参考确认。
3. 销售部人员提供报价（按情况分别含开发费用、测试费用、付款方式等），客户确认后双方签订合同，客户按合同支付预付款。销售人员同时提供客户查询编号（订单号或客户号），供客户实时登录网站查询产品研发进度。
4. 合同签署后，立刻形成研发任务下达研发部。研发部部长指定研发小组及客户联络员，联络员负责研发期间的客户沟通。
5. 硬件开发工程师进行PCB线路设计、PCB布板、电子元件选型、发板。软件开发工程师进行软件流程制作，程序编写。
6. 物料到齐后，对样品进行焊接（按情况分别含手工焊接、波峰焊、SMT贴片、DIP直插），烧录程序。
7. 样品制作完毕后，测试部人员进行各项软硬件测试，整机调试，并形成测试报告。测试通过后，研发组组长编写产品说明书（若后续有批量则含产品承认书），上传**网站，供指定客户查询下载。
8. 客户联络员联系客户，通知客户上网查询产品研发进度。
9. 客户确认后，支付进度款。收到进度款后，发送样品和纸质产品说明书（若后续有批量则含产品承认书）。
10. 样品确认合格后，客户按合同支付尾款。
11. 若后续有批量生产或小批量试样，则收到客户签名的产品承认书后，签订批量合同，按照确认合格的资料进行批量生产。

服务宗旨

1. 完善的前期沟通：确认一切技术细节，认真严谨
2. 及时的产品研发：研发任务及时下达，恪守合同
3. 实时的进度查询：研发进度实时更新，自助查询
4. 细致的样品测试：样品不测试不发样，品质保障
5. 周到的售后服务：一年保修终身维护，负责到底