以下是SMT贴片工艺**设备的分类介绍及功能说明：

‌一、**生产设备‌

（插入贴片机工作过程示意图）

‌二、检测与质控设备‌

‌三、辅助设备‌

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  ‌锡膏印刷机‌

   

   

   

  ‌功能‌：通过钢网将锡膏精准印刷至PCB焊盘，配备视觉定位系统确保印刷精度‌1。

   

   

  ‌关键点‌：自动调整印刷参数（刮刀压力、速度），支持高效换线‌1。

   

   

   

  ‌贴片机‌

   

   

   

  ‌高速贴片机‌：处理电阻、电容等小型元件，每小时贴装数万片‌1。

   

   

  ‌泛速贴片机‌：适用于IC、BGA等复杂封装，支持微米级精度贴装‌23。

   

   

  ‌分类‌：

   

   

  ‌技术‌：视觉定位系统实时校正坐标，吸嘴自适应不同元件尺寸‌45。

   

   

   

  ‌回流焊炉‌

   

   

   

  ‌原理‌：通过热风/红外加热熔化锡膏，实现元件与PCB焊接‌67。

   

   

  ‌温控‌：多温区精密控温（预热、升温、峰值、冷却），避免虚焊/氧化‌68。

   

   

   

  ‌波峰焊机‌

   

   

   

  ‌用途‌：焊接插件元件引脚，通过熔融锡液“喷泉”接触焊接‌910。

   

   

  ‌革新‌：选择性波峰焊仅针对特定引脚，减少热损伤‌911。

   

   

   

  ‌3D SPI锡膏检测仪‌

   

   

   

  ‌功能‌：扫描锡膏厚度、体积及覆盖面积，拦截印刷不良品‌112。

   

   

   

  ‌AOI自动光学检测仪‌

  （插入AOI检测原理视频卡片）

   

   

   

  ‌检测项‌：元件偏移/漏贴/极性反、焊点短路/虚焊‌813。

   

   

  ‌精度‌：**机型达5微米级，支持SPC统计分析‌1314。

   

   

   

  ‌X-RAY检测机‌

   

   

   

  ‌应用‌：BGA、QFN等隐藏焊点，检测连锡/空洞等缺陷‌112。

   

   

   

  ‌上板机/下板机‌

   

   

   

  自动传送PCB，衔接生产线前后工序‌712。

   

   

   

  ‌接驳台‌

   

   

   

  连接不同设备，灵活调整产线布局‌11。

   

   

   

  ‌翻板机‌

   

   

   

  双面工艺中自动翻转PCB，实现双面贴装‌11。

   

   

   

  ‌清洗设备‌

   

   

   

  清除焊后残留物（部分产线采用免洗工艺可省略）‌

   

   


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