合成石绝缘过炉贴片托盘和线路板测试治具是电子制造中用于SMT（表面贴装技术）工艺和测试环节的关键工具。以下是关于这两类工具的详细说明及设计要点：

一、合成石绝缘过炉贴片托盘

#1.材料特性

合成石（如FR4、环氧树脂复合材料）

耐高温（通常260℃以上），适应回流焊高温环境。

低热膨胀系数，尺寸稳定性高，避免变形。

绝缘性好，防止短路。

轻量化且机械强度高，适合重复使用。

#2.设计要点

结构设计

镂空区域：匹配PCB尺寸，避开贴片元件，确保热风均匀流通。

定位孔/边栏：固定PCB，防止移位（公差±0.1mm）。

防静电处理：表面可涂覆防静电涂层（电阻值10^6~10^9Ω）。

工艺适配性

兼容无铅工艺（峰值温度250~260℃）。

托盘厚度通常为1~3mm，过厚可能影响热传导。

#3.应用场景

多品种小批量生产时，通过托盘统一承载不同PCB，减少炉温调试时间。

保护柔性板（FPC）或薄板，防止高温变形。

二、线路板测试治具

#1.测试类型

ICT（在线测试）：检测短路、开路、元件值偏差。

FCT（功能测试）：验证PCBA整体功能（如信号输出、负载能力）。

Burnin测试：老化测试，筛选早期失效产品。

#2.治具设计关键

探针选型

高频测试选用镀金探针（阻抗稳定）；大电流选钨铜探针。

针径与PCB焊盘匹配（如0.3mm针对应0.5mm焊盘）。

结构设计

气动/手动压合：确保探针与测试点接触压力一致（通常50~200g/点）。

屏蔽设计：高频测试需加金属屏蔽罩，减少干扰。

软件配套

测试程序需支持自动判定（如NILabVIEW或定制化脚本）。

#3.合成石在测试治具中的应用

绝缘底座：防止测试短路，尤其适合高密度PCB。

耐磨损：长期使用不易变形，保持探针定位精度。

三、合成石托盘与测试治具的结合案例

场景：汽车电子PCBA生产

1.过炉阶段：合成石托盘承载PCB通过回流焊，确保BGA元件焊接均匀。

2.测试阶段：同款托盘作为治具底座，定位PCB进行ICT/FCT测试，减少重复定位误差。

四、供应商选择建议

合成石托盘：关注材料认证（如UL94V0阻燃）、CNC加工精度（±0.05mm）。

测试治具：优先选择支持探针寿命保修（如100万次接触）的厂商。

通过合理设计合成石托盘和测试治具，可显著提升SMT良率及测试效率，尤其适合高精度、高可靠性要求的领域（如医疗、航空航天电子）。