回流焊过炉治具（也称回流焊载具或SMT过炉治具）是用于在表面贴装技术（SMT）生产中承载和保护PCB通过回流焊炉的辅助工具，确保焊接质量并防止元件脱落或变形。以下是关于回流焊过炉治具的详细介绍：

1. 主要作用固定PCB：防止PCB在高温下变形。

保护敏感元件：遮挡不耐高温的元件（如连接器、塑料件）或已焊接的插件元件。

隔热/散热：控制局部温度，避免过热或焊接不良。

支撑柔性板：如FPC（柔性电路板）需通过治具保持平整。

防焊锡氧化：减少特定区域的氧气接触，避免氧化。

2. 常见类型合成石治具：

材料：耐高温合成石（如玻璃纤维增强聚合物）。

特点：耐温性高（可达300℃以上）、重量轻、寿命长，适合高频次使用。

铝合金治具：

特点：散热快、强度高，但需做表面处理（如阳极氧化）防止粘锡。

钛合金治具：

用于温度或特殊环境，成本较高。

硅胶局部保护治具：

针对特定元件进行遮挡，灵活但不耐长期使用。

3. 设计要点开口设计：

焊接区域需开窗，确保焊点充分受热。

非焊接区域遮盖，避免热风干扰或元件移位。

定位结构：

使用定位柱、销钉或边缘卡扣固定PCB，公差通常控制在±0.1mm以内。

热膨胀系数：

材料需与PCB热膨胀系数匹配，避免高温下错位。

轻量化：

过重的治具可能影响回流焊炉的链条运输。

4. 使用注意事项清洁维护：

定期清理治具上的助焊剂残留、锡珠，防止污染PCB。

防粘处理：

表面可涂覆防粘涂层（如PTFE），减少锡渣附着。

寿命管理：

合成石治具寿命约1-2年，铝合金更长，需定期检查变形或老化。

炉温测试：

使用治具时需实测炉温曲线，调整回流焊参数（如风速、温区温度）。

5. 常见问题与解决PCB变形：

检查治具支撑是否均匀，或更换耐高温性更好的材料。

虚焊/冷焊：

治具开窗可能阻挡热风，需优化开窗尺寸或调整炉温。

元件移位：

确认治具固定力度是否合适，避免过紧或过松。

6. 选型建议根据PCB尺寸：治具需匹配PCB长宽厚度。

根据元件布局：遮挡区域需避开焊接点位。

根据产量：高产量建议选择耐用材料（如合成石或金属）。

回流焊治具的设计和使用直接影响焊接良率，需结合具体工艺需求与PCB特点进行优化。必要时可借助治具厂商的专业仿真分析（如热场模拟）提升可靠性。