在PCBA（PrintedCircuit BoardAssembly）制造过程中，波峰焊载具和回流焊治具是两种关键的生产辅助工具，用于固定和保护PCB及元器件，确保焊接质量。以下是它们的详细对比和应用说

1.波峰焊载具（Wave Solder Pallet）

#作用

选择性焊接：遮挡已焊接或无需焊接的区域（如表面贴装元件），仅暴露需要波峰焊的通孔元件焊盘。

保护元件：防止高温焊料波冲击敏感元件（如连接器、塑料件）。

支撑PCB：避免薄板变形，确保焊料均匀覆盖。

#设计要点

材料：通常使用耐高温材料（如合成石、铝合金、钛合金），需耐受260℃以上高温。

结构：

开窗设计：开口对应通孔元件位置。

挡板/夹扣：固定PCB，防止位移。

防焊锡渗漏：边缘密封设计，避免焊料飞溅。

特殊要求：可能需设计导流槽，优化焊料流动路径。

#应用场景

通孔元件（如插针、电解电容）的焊接。

双面混装板（SMT+THT）的二次焊接。

2.回流焊治具（ReflowSolderFixture）

#作用

支撑PCB：防止高温下PCB变形（尤其大尺寸或薄板）。

隔热保护：屏蔽不耐高温元件（如传感器、电池）免受热风或红外辐射。

辅助定位：固定异形PCB或柔性板（FPC），确保贴片精度。

#设计要点

材料：耐高温合成石（如FR4、玻纤）、铝合金（需表面处理防止粘连）。

结构：

镂空设计：避开焊点，确保热风均匀加热。

低热容：避免影响回流焊温度曲线。

轻量化：减少治具吸热，提升能效。

特殊需求：可能需嵌入磁性元件或真空吸附固定。

#应用场景

多层板、刚挠结合板等易变形PCB。

局部屏蔽焊接（如模块化组装）。

3.关键差异对比

|特性|波峰焊载具|回流焊治具|