一、波峰焊治具的核心作用
1. 保护PCB：防止高温变形，避免敏感元件（如连接器、塑胶件）受热损坏。
2. 精准定位：固定PCB位置，确保焊接时插件元件与波峰接触角度一致。
3. 遮蔽保护：覆盖不需焊接的区域（如金手指、贴片元件），防止锡渣污染。
4. 提升效率：兼容多板同时过炉，适合批量生产。


二、治具材料与选型建议
  常用材料：
  合成石（如FR 4、电木）：耐高温（260℃以上）、防静电，适合高频次使用。
  铝合金：散热快，适合高精度治具，但需做表面氧化处理防锡粘附。
  钛合金：超高耐腐蚀性，用于特殊环境，成本较高。
  选型要点：
  根据PCB尺寸、元件布局（尤其是高大元件）设计治具厚度及开口。
  确认波峰焊参数（预热温度、焊接时间）匹配治具耐温等级。


三、免费打样服务攻略
1. 供应商筛选：
  资质核查：优先选择有ISO9001认证的厂家，确保治具加工精度（±0.1mm以内）。
  案例参考：要求提供类似行业的治具设计图或实物照片。
2. 打样流程：
  提供Gerber文件、PCB实物或3D图纸，标注关键保护区域。
  明确治具需求（如是否需要带弹簧压杆、磁铁固定等）。
  确认打样周期（通常3 7天）及物流方式。
3. 注意事项：
  部分厂家要求订单量达标（如后续批量订单≥100套）才返还打样费用。
  提前沟通治具修改次数限制（通常免费修改1 2次）。

四、治具设计优化技巧
  防锡槽设计：在治具边缘增加导流槽，减少锡渣堆积。
  模块化结构：可更换定位块，适配不同PCB版本。
  轻量化处理：镂空非承重区域，降低操作员疲劳度。