波峰焊和回流焊治具（也称为夹具或载具）在电子制造中用于固定和定位PCB板，确保焊接过程的精度和可靠性。它们的特点因工艺需求不同而有所差异，具体如下：

一、波峰焊治具的特点

1. 耐高温材料

通常采用玻璃纤维（如FR4）、合成石（如PEEK）或高温塑料，需耐受250℃以上的波峰焊高温。

材料需具备低热变形性，避免长期受热后翘曲。

2. 结构设计

遮蔽保护：治具上设计挡板或掩膜，防止非焊接区域（如插件元件引脚）被锡波冲刷。

支撑与固定：通过卡扣、螺丝或真空吸附固定PCB，防止板子在锡波冲击下移位。

避让开孔：为焊接区域（如通孔、焊盘）预留开口，确保锡波接触目标位置。

3. 防锡渣设计

治具边缘常设计导流槽或倾斜面，减少锡渣残留。

4. 适用性

主要用于通孔元件（THT）或混装工艺，治具需适应不同板厚和元件高度。

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