平板电脑核心板：应用对象。核心板（System-on-Chip Module）是平板电脑的“大脑”，通常采用BGA（球栅阵列）、LGA（栅格阵列）等精密封装，集成度高、价值昂贵。对载具的平整度、防静电和保护性要求。

过炉载具：核心功能。指在SMT生产流程中，承载PCB通过回流焊炉的托盘（Carrier/Pallet）。其主要作用是：

支撑保护：防止薄板或重板在高温下变形。

均匀导热：帮助PCB各区域均匀受热，避免冷焊或过热。

兼容自动化：满足产线自动化设备的抓取和流转要求。

定做：定制化需求。意味着需要根据您提供的核心板Gerber文件和工艺要求进行一对一设计。

铝合金：核心材料。这是此需求的关键选择。

高强度与耐用性：非常适合大批量重复性使用，寿命长。

优异的热传导性：能使核心板在回流焊过程中受热更均匀，提升焊接质量。

高精度加工：可通过CNC精密加工获得的平面度和定位精度。

优势：

耐高温考量： 需要注意的是，常规铝合金（如6061）的熔点约600°C，其长期工作温度通常建议在250°C以下。虽然回流焊峰值温度通常在240-260°C之间，铝合金可以承受，但长期处于高温环境下会加速材料疲劳和氧化。因此，硬质阳极化处理是必须的，它可以增强表面硬度、耐磨性和耐热性。

SMT卡扣治具：固定方式。指明了不使用传统的磁铁或真空吸附，而是采用机械式卡扣（Clip）来固定PCB。