在柔性电路板（FPC）制造领域，传统治具的局限性严重制约着生产效率和产品良率。我们全新推出的FPC软板磁性治具系统，专为SMT印刷贴片工艺量身定制，以创新科技突破柔性电路制造瓶颈！

产品核心优势

1. 智能磁控定位系统

• 采用***级稀土永磁材料，磁力强度0.5-3N精准可调

• 16分区独立磁控技术，实现FPC局部精准压合

• 毫秒级响应速度，换线时间缩短至惊人的8秒

1. FPC专属保护设计

• 0.08mm超薄纳米缓冲层，表面硬度达6H

• 防静电涂层（表面电阻10^6-10^9Ω）

• 耐高温硅胶垫，持续耐受300℃回流焊温度

1. ***工艺性能

• 航空级6061-T6铝合金框架，平面度±0.015mm

• 优化风道结构，确保锡膏印刷厚度一致性

• ***兼容01005至CSP等微型元件贴装