SMT锡膏印刷治具的制作

锡膏印刷治具的核心是不锈钢激光模板。

1. 主要材料

• 不锈钢箔片：最常用的材料，通常是304或430不锈钢。厚度根据元件引脚间距和锡膏量要求选择，常见的有0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm等。

• 铝框：用于固定和绷紧不锈钢网板，提供稳定的结构。

• 网纱：一种聚酯或不锈钢丝网，用于将不锈钢箔片绷紧在铝框上。

• 胶水：用于将网纱与铝框、网纱与钢片粘合。

2. 制作流程与方法

方法一：激光切割（最主流、精度最高）

这是目前最主流和高精度的制作方法，尤其适用于Fine-Pitch（细间距）元件。

• 步骤1：数据处理

  • 从客户的PCB设计文件中（通常是Gerber文件）导出焊盘层的数据。

  • 使用专业的CAM软件（如Genesis, ViewMate等）对数据进行处理，包括：

    • 焊盘补偿：根据PCB厚度、锡膏量要求，对开口尺寸进行微调（通常向内或向外补偿几微米到几十微米）。

    • 开口形状设计：根据元件类型设计开口形状，如矩形、圆形、home形（用于减少锡珠）等。

    • 钢片厚度选择：根据元件类型和所需锡膏体积确定钢片厚度。

• 步骤2：激光切割

  • 将处理好的数据导入激光切割机。

  • 激光束按照设计路径在不锈钢箔片上精确地切割出每一个开口。

  • 优势：切口光滑、垂直度高、精度可达±0.01mm，无物理接触，无应力。

• 步骤3：电抛光

  • 将切割好的钢片放入电抛光液中，通过电化学过程去除激光切割产生的毛刺和熔渣，并使孔壁变得光滑。

  • 作用：使锡膏更容易脱离，提高印刷质量和脱模率。

• 步骤4：张网

  • 将处理好的钢片放在网纱上，然后一起固定在铝框上。

  • 使用专用的张网机，以很高的张力（例如30-50N/cm²）将网纱和钢片绷紧在铝框上，确保钢片表面平整如镜。

  • 使用胶水固化，完成治具的组装。

• 步骤5：清洁与检验

  • 清洁治具表面的污渍和指纹。

  • 使用AOI（自动光学检测）设备或二次元测量仪对开口尺寸、位置精度进行全检，确保符合规格。

方法二：化学蚀刻（传统方法，精度较低）

• 流程：在不锈钢片两面涂覆光敏抗蚀膜 -> 通过底片曝光 -> 显影 -> 使用化学溶液（如三氯化铁）腐蚀掉未受保护的部分 -> 形成开口。

• 缺点：开口呈梯形（上小下大或上大下小），精度较低，有侧蚀现象，不适合细间距元件。目前已较少使用。

方法三：电铸成型（精度高，成本也高）

• 流程：在基板上通过电镀的方式一层层“生长”出镍金属，形成钢片和开口。

• 优点：孔壁非常光滑，可以制作出锥形孔（有利于脱模）。

• 缺点：制作周期长，成本高昂，主要用于超细间距、特殊要求的场合。

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