这种治具主要用于承载PCB，使其安全通过回流焊炉。

1. 主要材料

• 合成石：最常用、最理想的材料。具有极佳的耐高温性（长期可达260°C以上）、低热膨胀系数、优异的尺寸稳定性和防静电性能。

• 铝材：成本较低，导热快，但重量较重，且表面需要做特氟龙等涂层处理以防止锡膏粘附。

• 玻纤板（FR-4）：成本低，制作快，但耐高温性和寿命不如合成石。

• 耐高温硅胶/弹簧顶针：用于在治具上支撑柔性板（FPC）或薄板，使其保持平整。

2. 制作流程与方法

核心方法：CNC数控铣床加工

• 步骤1：数据处理

  • 从客户的PCB文件中导出线路板外形、定位孔、需要避空的元件（特别是底部高大元件）等数据。

  • 使用CAD/CAM软件（如AutoCAD, Mastercam等）设计治具的3D模型。设计要点包括：

    • 托盘尺寸：通常比PCB大一些，留有夹边位置。

    • 定位方式：设计定位销（与PCB的定位孔配合）和边缘挡块，确保PCB每次放置位置一致。

    • 开窗避空：在PCB底部有元件（如BGA、连接器）的位置，必须在治具上铣出凹槽或通孔，防止元件与治具接触，也防止热风被阻挡。

    • 支撑设计：对于FPC或薄板，需要设计支撑柱的位置，安装硅胶顶针或弹簧顶针，将软板撑平。

    • 热风流通设计：考虑回流焊炉的热风循环，有时需要设计一些通风槽。

• 步骤2：CNC加工

  • 将合成石或铝板固定在CNC铣床上。

  • 导入设计好的加工程序（如G代码）。

  • CNC机床会使用不同直径的铣刀，自动完成治具外形、定位孔、避空槽、支撑孔等所有特征的精密加工。

• 步骤3：后处理

  • 去毛刺：手工或用工具去除加工产生的毛刺。

  • 安装配件：压入定位销、安装弹簧顶针或粘贴耐高温硅胶垫等。

  • （对于铝材）表面处理：进行喷砂、阳极氧化或喷涂特氟龙涂层，以防止锡膏粘附和氧化。

• 步骤4：检验

  • 将实际的PCB放入治具，检查定位是否精准、是否放得平、所有元件是否都能被良好避空。

  • 使用高度规等工具检查支撑平面的平整度。