屏蔽与保护

波峰焊屏蔽罩：在通过波峰焊焊接通孔元器件（如部分连接器）时，用来遮盖已经完成SMT的精密区域（如BGA芯片、细小电阻电容），防止高温焊锡溅入或二次受热损坏。

ESD保护：治具本身通常使用防静电材料，防止静电击穿敏感的IC。

定位与承载

PCB载具：在SMT流水线上，用于固定和平整地承载形状不规则的平板电脑主板，确保其在印刷、贴片、回流焊过程中位置，不会因传送带振动而移位。

分板治具：平板电脑的主板通常是以“拼板”形式生产，以提率。在SMT完成后，需要用分板治具（如铣刀式或冲压式）将拼板分割成单个主板，治具能确保分板过程应力小，不损伤板和元器件。

测试与检验

在线测试治具：用于对SMT后的主板进行电气性能测试，检查是否有开路、短路、元器件值错误等。

功能测试治具：模拟平板电脑的实际工作环境（如供电、连接屏幕、按键），对主板进行开机、烧录程序、基本功能验证等。

光学检查基准：治具上可能设有基准点，供AOI（自动光学检测）设备校准，以检测焊点质量。

辅助焊接与加工

点胶治具：用于对特定元器件（如大电感、屏蔽罩）进行底部点胶加固。

压合治具：用于将连接器、屏蔽罩等部件压接到主板上。