结合上述产品特点，我们可以推断出路登科技在制造数码相机/摄像机时，主要会用到以下几类治具：

1. SMT生产流程治具

• 回流焊载具

  • 核心作用：承载异形PCB，提供均匀支撑防止变形，保护不耐高温的部件（如某些连接器、预装的塑料件）安全通过回流焊炉。

  • 材料选择：高级合成石 是首选。因其卓越的耐高温性、低热膨胀系数、出色的隔热性和稳定的机械性能，能确保在多次高温循环后仍保持精度。

  • 设计关键：

    • 支撑点设计：在大型BGA和芯片下方设置充足的支撑点，防止“塌陷”或“虚焊”。

    • 精准定位：使用精密的定位销和压边条，确保PCB在贴片和过炉时纹丝不动。

    • 薄型化设计：相机主板元件密集，治具边缘需要尽可能薄，以避免影响贴片机吸嘴或视觉识别系统的工作。

• 波峰焊载具/选择性焊接载具

  • 应用场景：如果主板上存在无法通过回流焊焊接的通孔元件（如某些大型接口），则需要此治具。

  • 作用：将已经完成SMT的板子固定，并对不需要焊接的区域进行遮蔽，只露出需要焊接的引脚部分。

2. 测试与检验治具

这是保证相机核心功能的关键环节，治具复杂度高。

• ICT在线测试治具

  • 作用：在组装前，快速检测PCBA的焊接质量（短路、开路、元件值错误等）。

  • 对路登科技的价值：对于相机这种复杂的板子，ICT能快速筛除硬缺陷，极大降低后续功能测试和组装的成本。

  • 设计挑战：由于元件密度高，测试点可能非常小且密集，对探针的精度和治具的布线是巨大考验。

• FCT功能测试治具

  • 作用：模拟相机的真实工作环境，为PCBA上电，并测试其各项功能是否正常。

  • 对路登科技的具体应用：

    • 电源管理：测试各档位电压是否正常。

    • 影像系统：通过治具上的探针或夹具，向图像传感器和处理器提供时钟和触发信号，可能还需要读取原始的图像数据流进行简单验证。

    • 存储系统：测试对SD卡、内置存储的读写功能。

    • 接口通信：测试USB、HDMI等接口的通信能力。

    • 外围芯片：测试Wi-Fi/蓝牙模块、音频编解码器等。

  • 特点：这类治具通常是气动压床，集成多种探针、连接器和有时甚至是简单的光学验证装置。

• 自动化光学检测载具

  • 作用：固定PCBA，使其在AOI设备下保持精确的姿态，用于检测焊点质量和元件贴装缺陷。