根据在生产线上的不同用途，电源板SMT治具主要分为以下几类：

a. 刷锡膏治具 / 钢板 / 钢网

• 作用：在SMT流程的第一步，将锡膏通过治具上的开口精确地印刷到电路板的焊盘上。

• 电源板特点：

  • 厚钢板：电源板通常使用较厚的锡膏（因为元器件大，需要更多锡量），因此钢网厚度可能达到0.15mm甚至0.2mm，远高于普通主板的0.1mm或0.12mm。

  • 阶梯钢网：由于电源板上可能有同时需要大量锡膏的焊盘（如变压器、大电感引脚）和需要精细印刷的IC焊盘，通常会采用阶梯钢网。即在需要多锡的地方将钢网局部加厚，在需要精细印刷的地方保持较薄。

  • 开口设计：针对大焊盘，开口设计可能会有特殊优化，如网格状分割，以防止锡膏粘贴在钢网底部。

b. 回流焊治具 / 过炉托盘

• 作用：在回流焊炉中承载电路板，防止因板子变形（尤其是大尺寸电源板）导致焊接不良，并保护板上已有的高大元器件。

• 电源板特点：

  • 耐高温：必须使用能够承受260°C以上高温的材料，如合成石、铝合金（表面有特殊处理）。

  • 避空设计：治具上会为电源板背面已有的高大元器件（如电容、接线端子）开凿“避空孔”，防止其在过炉时被挤压或损坏。

  • 支撑与平整：对于薄型或大尺寸的电源板，过炉托盘能有效防止PCB在高温下弯曲变形，确保焊接质量。

  • 载具：如果电源板本身尺寸很小，可能会将多块小板拼在一个治具上一起过炉，提高效率。

c. 在线测试治具 / ICT治具

• 作用：在SMT后，通过治具上的弹簧探针（Pogo Pin）接触板上的测试点，快速检测电路的连通性、短路、开路以及元器件的数值（电阻、电容值）是否正确。

• 电源板特点：

  • 高压安全间距：电源板上有高压区域，治具设计时必须保证高压探针与低压探针之间有足够的安全间距，防止打火或击穿。

  • 大电流探针：用于测试大电流路径的探针需要能承受更高的电流，通常会更粗。

  • 全面测试：电源板关系到安全，ICT测试覆盖率要求很高，会尽可能测试所有关键节点。

d. 功能测试治具 / FCT治具

• 作用：模拟电源板的真实工作环境，为其通电并输入信号，检测其输出电压、电流、效率、纹波、保护功能（如过压、过流、短路保护）是否正常。

• 电源板特点：

  • 功率加载：治具需要集成电子负载、功率计、示波器等仪器，能够对电源板进行满负荷测试。

  • 安全保护：治具本身需要有急停按钮、过流保护等安全措施，防止被测板或治具在测试中损坏。

  • 接口模拟：提供真实的输入输出接口（如AC输入插座、DC输出端子），方便快速连接。

  • 自动化：高级的FCT治具通常与气动、PLC结合，实现自动压接、测试、分类，提高生产效率。