要求一：定位

这是治具最基本、最核心的要求，是所有功能的前提。

内容：治具必须能够将PCB板快速、地定位到正确的位置。

如何实现：

利用PCB板上的工艺定位孔，配备高精度的定位销（通常采用一圆一方的菱形销防呆设计）。

定位销与PCB孔的单边间隙需严格控制在0.05mm ~ 0.1mm以内。

为何重要：定位不准会导致开窗与焊盘错位，引起连锡、虚焊，或者遮蔽区域无法有效保护元件，造成批量性不良。

要求二：遮蔽完全

这是治具的核心保护功能，防止“误伤”。

内容：治具必须将所有不需要焊接的区域严密地遮盖和保护起来。

如何实现：

对PCB底部的所有贴片元件、金手指、测试点、连接器接口等区域进行完全覆盖。

遮蔽壁与元件本体之间需有适当间隙（约0.5mm），既不能干涉元件，又要确保锡波和锡渣不会溅入。

为何重要：防止贴片元件在过波峰焊时二次熔化或被锡短路；保护金手指等区域不被沾锡，影响后续电气连接。

要求三：固定可靠

这是治具在动态焊接过程中的稳定保障。

内容：治具必须能将PCB板牢固地压紧，防止其在焊接过程中发生移动或浮起。

如何实现：

设计合理的压紧机构，如合成石压条、弹簧压片、蝶形螺母等。

压紧力要均匀、适中，压点需分布在PCB的稳定区域（如板边），避免直接压在元器件本体上。

为何重要：波峰焊的锡波有持续的冲击力。如果PCB板固定不牢，会产生移位、浮高，导致严重的漏焊、连锡，甚至PCB板掉入锡槽的重大事故。

要求四：耐久而用

这是治具在恶劣生产环境中长期稳定工作的基础。

内容：治具本身必须能够承受波峰焊工艺的恶劣环境，具有长久的使用寿命。

如何实现：

材料：主体必须使用高品质合成石，耐高温（>260℃）、低热变形、防静电、不沾锡。

结构：具有足够的机械强度和刚性，在长期高温和链条振动下不变形、不开裂。

工艺：所有边缘光滑无毛刺，金属件防锈，标识清晰可辨。

为何重要：劣质或不耐用的治具在高温下会变形失效，不仅自身报废，还会反复损坏昂贵的PCB板，造成巨大的生产和质量损失。

总结而言：

一个合格的波峰焊治具，必须像一位忠诚可靠的卫士：

先“找准位置”（定位），

然后“撑开保护伞”（遮蔽完全），

再“牢牢按住”保护对象（固定可靠），

同时自身要“经得起风吹雨打”（耐久而用）。

这四点共同构成了波峰焊治具最基本、最重要的评价标准。