波峰焊治具是保证PCB板在波峰焊过程中可靠焊接、保护敏感元件和防止板翘的关键工装。其制作质量直接影响到产品的焊接良率和生产效率。以下是其核心的制作要求，可以分为设计阶段要求和材料与制作工艺要求两大部分。

一、 设计阶段要求

这是治具制作的基础，设计不合理，后续做工再好也难以达到理想效果。

的基板数据

源文件：必须提供准确的PCB Gerber文件、CAD结构图或实物板。

基准：明确定位基准点（如板边、定位孔），确保治具与PCB的定位精度。

版本：确保所有文件均为版本，避免因设计变更导致治具报废。

材料选择

主体材料：通常选用合成石。因其具有优异的耐高温性（长期使用可达260℃以上）、极低的热膨胀系数、防静电、不沾锡且坚固耐用。

辅助材料：压扣、弹簧、定位销等金属件需使用不锈钢等耐高温、防腐蚀材料。

定位与固定设计

必须设计可靠的压紧机构（如合成石压条、弹簧压片、耐高温硅胶压块等），防止PCB在锡波冲击下浮起或移位。

压紧力要均匀适中，既要压牢，又不能压伤元件或PCB。

定位销：最常用、最的方式。利用PCB板上的通孔或工艺孔，配合不锈钢销钉进行定位。销钉通常设计为“导向销+主定位销”的组合。

边定位：对于没有合适定位孔的板子，可以利用板边进行定位。

定位方式：

压紧机构：

开窗与遮蔽设计

SMD元件保护：板子底部的贴片元件（如IC、贴片电容电阻）必须被治具完全遮蔽，防止其被二次熔化或沾锡。

金手指/连接器保护：金手指、测试点等不允许沾锡的区域必须被严密遮蔽。

邮票孔/VCUT：如果需要，应对板间的邮票孔或VCUT进行遮蔽，以控制连锡。

开窗区域：需要焊接的插件元件引脚孔和焊盘区域必须开窗，窗口形状和尺寸要保证锡波能顺利接触焊点，同时避免多余锡料。

遮蔽区域：

阴影效应与锡流设计

导流槽/导流孔：对于高元件或密集引脚元件（如连接器、变压器），在元件来流方向设计导流槽或导流孔，引导锡流通过，避免因“阴影效应”导致漏焊、虚焊。

窗口角度：开窗边缘可以设计成45°倒角，有助于锡波的剥离，减少拉尖和锡渣。

治具结构与强度

框架设计：治具主体框架应有足够的强度和刚性，在长期高温和链条传送带的振动下不变形。

减轻重量：在保证强度的前提下，可以设计掏空结构以减轻治具重量，方便操作并减少对链条的负荷。

抓手/标识：设计便于取放的抓手，并清晰刻印或粘贴治具信息（如对应PCBA型号、版本号、制作日期等）。

二、 材料与制作工艺要求

设计完成后，精良的加工是保证治具精度的关键。

加工精度

定位精度：定位销与PCB孔的配合间隙通常要求在0.05mm~0.1mm以内。

开窗精度：开窗边界与焊盘边缘的距离（间隙）一般控制在0.5mm~1.0mm，既要保证焊盘充分暴露，又要防止锡波冲刷到邻近区域。

平面度：治具承载PCB的平面必须平整，确保PCB板不会因治具本身不平而变形。

表面处理与光洁度

光滑无毛刺：所有开窗边缘、内部孔壁必须光滑，无任何毛刺和披锋，防止刮伤PCB或阻碍锡流。

防锡粘连：合成石材料本身不沾锡，但加工后应保持表面洁净。金属部件可做特氟龙涂层处理以进一步防锡。

耐高温与耐久性

所有材料必须能长期承受波峰焊的峰值温度（通常260-280℃）而不分解、不变形、不释放有毒气体。

结构设计应考虑到热胀冷缩，避免因长期冷热循环导致开裂或松动。

与操作便利性

防误操作：设计上应具有防呆功能，确保PCB只能以一个正确的方向放入治具。

重量：在满足强度要求下，尽量轻量化，便于操作员取放。

清晰标识：如前所述，必须有、清晰的标识。

总结：一份合格的波峰焊治具检查清单

当您收到或验收一个波峰焊治具时，可以参照以下清单进行检查：

定位精度：PCB放入后是否紧密贴合，无晃动？

固定可靠：压紧机构是否能将PCB稳稳压住，且无压伤风险？

开窗准确：所有需要焊接的焊盘是否都正确暴露？

遮蔽完全：所有需要保护的SMD元件、金手指等是否都被完全覆盖？

无干涉：治具是否与PCB板上的任何较高元件（如电解电容、散热器）发生干涉？

表面光洁：用手触摸所有边缘，是否光滑无毛刺？

标识清晰：治具上是否有明确的型号和版本标识？

过炉测试：最重要的一步，实际上线过一遍波峰焊，检查：

焊接效果（有无连锡、虚焊、漏焊）

保护效果（SMD元件是否完好，金手指是否洁净）

治具本身（有无明显变形、开裂、沾锡）