一、主要用在什么产品（电路板）上？

回流焊过炉治具并非用于最终的“电子产品”（如手机、电脑），而是用于生产这些电子产品的核心部件——PCB电路板的制造过程中。

具体来说，它主要用于以下几类有特殊需求的电路板：

双面贴装电路板

这是最经典、最常见的应用场景。当焊接第二面时，面已经焊好的大型、重型元件（如连接器、电解电容、电源模块、屏蔽罩）会朝下悬空。如果没有治具，这些元件在重力和回流焊炉强劲热风的共同作用下，极易脱落或移位。

薄型电路板

厚度通常小于1.0mm的板子。这种板子在回流焊的高温下，由于热应力分布不均，非常容易发生弯曲变形。一旦变形，会导致焊接锡膏移位，引起虚焊、连锡甚至元件裂纹等致命缺陷。治具提供一个坚固的平面来支撑和约束，防止其变形。

柔性电路板

FPC软板本身像一张软纸，无法固定形状。必须使用治具（通常配合磁铁或压条）将其完全固定并展平，才能进行自动化的锡膏印刷、贴片和过炉。否则整个生产流程都无法进行。

小型或异形电路板

尺寸非常小（如指甲盖大小）或形状不规则（如圆形、多边形）的板子，无法直接放在SMT生产线的传送带上。治具将它们“拼载”或固定在一个标准尺寸的框架内，实现自动化生产，极大地提高了生产效率。

有特殊防护要求的电路板

板子上有部分区域（如金手指、已装配的塑胶件、不耐高温的传感器）需要保护，不能经历二次高温或沾染锡膏。治具可以像“盖子”一样把这些区域地遮盖起来，实现选择性焊接和热屏蔽。

二、主要作用是什么？

回流焊过炉治具的核心作用可以总结为“承载、保护、保形”，最终目的是为了保证质量和提升效率。

承载与固定

为那些无法独立在SMT生产线上运行的板子（如软板、小板、异形板）提供一个稳固的“运载平台”，使其能够顺利通过锡膏印刷机、贴片机和回流焊炉，实现全自动化生产。

保护元件与线路

防脱落：防止双面板面的大型元件在过第二面炉时掉落。

防污染与隔热：保护金手指等区域不被锡膏污染，并屏蔽热敏感区域，防止其受到高温损伤。

保形与防变形

这是其最关键的作用之一。通过提供均匀的底部支撑，抵抗回流焊过程中的热应力，有效防止板弯和板翘，确保所有焊点在焊接过程中始终保持对位，从而杜绝因变形导致的大量焊接缺陷。

保证质量与良率

通过上述的承载、保护和保形作用，直接从工艺层面减少了生产缺陷，如虚焊、连锡、元件脱落、板子变形等，显著提升了产品的一次通过率和最终可靠性。

提升生产效率

使得各种“非标”的电路板也能融入标准化、自动化的流水线，减少了人工操作、调试和维修时间，为大规模型化生产提供了可能。

总结与类比

您可以把这个概念通俗地理解为：

给精密娇贵的电路板穿上一件“定制的防火盔甲”，让它能、平稳地穿过高温的“火焰山”（回流焊炉）。

它就像“电路板的专属模具和托盘”，确保它在最脆弱、最关键的焊接环节中，保持应有的形状和完整性。

因此，回流焊过炉治具是现代电子制造中，为了应对高密度、小型化、复杂化组装挑战而诞生的一个关键工艺装备，是高质量、高良率、率生产的重要保障。