FPC软板磁性治具是专为柔性电路板（Flexible Printed Circuit）SMT工艺设计的非接触式定位系统，通过稀土永磁阵列（NdFeB-N52级）实现0.05-1.2mm厚度FPC的无损固定。其复合结构包含：

• 阳极氧化铝镁合金基架（热变形温度＞300℃）

• 可编程磁极矩阵（单点磁力0.5-5N可调）

• 纳米陶瓷定位销（热膨胀系数＜4×10??/℃）

核心功能

1. 精密定位：

   • 通过Hall传感器校准实现±0.02mm重复定位精度

   • 动态补偿FPC受热收缩（CTE匹配误差＜3%）

2. 工艺保护：

   • 磁吸力梯度分布避免FPC局部变形（翘曲控制＜0.1mm/m）

   • 防静电涂层（表面电阻10?-10?Ω）保护敏感元件

3. 效率提升：

   • 支持≤15秒快速换型（对比传统胶带方案节省85%时间）

   • 兼容真空吸附与机械手自动上下料

典型应用

• 折叠屏手机：UTG超薄玻璃模组的多层FPC同步焊接

• 医疗电子：柔性传感器阵列的低温锡膏（Sn42Bi58）工艺

• 卫星载荷：轻量化FPC在真空环境下的无挥发焊接