材料的选择直接决定了治具的寿命和性能。

合成石（主流选择）

优点：高温稳定性（长期耐250-450℃）、隔热性能（避免治具吸走PCB热量）、强度高、防静电、不变形。

为什么是：它的低导热性确保了PCB受热均匀，不会因为治具“抢走”热量而导致焊接冷焊。

铝合金

优点：强度非常高，非常耐用。

缺点：导热性太好，会导致PCB边缘和支撑点温度与中心不一致，易产生冷焊或虚焊。通常需要表面进行特氟龙涂层处理来改善。

应用：多用于压框、盖板等结构件，或对隔热要求不高的场合。

设计制造要点一个的回流焊治具设计需要考虑：

的尺寸公差：与PCB的贴合度必须非常高。

热风流动性：治具不能过于封闭，必须留有足够的气流通道，确保热风能顺畅循环，使PCB均匀受热。通常会设计通风孔或槽。

避空设计：为板底的元件、测试点等留出空间，避免压伤。

轻量化：在保证强度的前提下，尽可能减轻重量，便于操作和节省能源。

防静电：材料需具备防静电特性，防止损坏精密电子元件。

总结回流焊治具是SMT生产线上确保焊接质量、特别是实现高良品率双面混装工艺的关键保障。它不是简单的托盘，而是一个集机械支撑、热管理、制程保护于一体的精密工装。对于任何严肃的电子制造企业来说，合理设计和应用回流焊治具，是提升产品可靠性和生产效率的必由之路。