线路板防浮高托盘治具基本概念

线路板防浮高托盘治具是SMT生产过程中用于防止PCB板在回流焊等高温工艺中发生变形、浮高的专用工具，尤其适用于薄板、大尺寸板或高密度组装板的生产。

核心功能

抑制PCB变形：通过均匀受力防止板翘曲

元件定位固定：防止精密元件(如BGA、QFN)移位

热应力分散：均匀分布热应力，减少局部变形

工艺稳定性提升：确保焊接质量一致性

主要结构特点1. 材料选择

合成石基材：常用耐高温复合材料(如FR-5增强型)

硅胶缓冲层：部分设计加入弹性缓冲材料

金属加强件：关键受力部位可能嵌入金属补强

2. 关键设计要素

多点支撑系统：均匀分布的支撑点阵列

弹性压合机构：可调节压力的压合装置

热膨胀补偿结构：考虑材料CTE差异的设计

气流优化通道：不影响炉内热风循环的开孔设计

常见类型

全包围型治具：完全包裹PCB边缘

框架式治具：仅固定PCB四边

模块化治具：可调节支撑点位置

真空吸附治具：利用负压固定PCB

磁性压合治具：采用磁性元件固定

设计规范

支撑点布局原则：

每100cm²至少设置1个支撑点

板边10mm内必须设置支撑

大型元件周围需增加支撑

压力控制标准：

一般保持0.5-1.5kgf/cm²的压力

敏感元件区域压力可降至0.3kgf/cm²

温度适应性：

需耐受3次以上260℃峰值温度

高温下保持结构稳定性

应用注意事项

安装调试：

确保PCB与治具完全贴合

检查各压合点受力均匀

验证炉温曲线是否受影响

维护保养：

定期清洁表面残留物

检查支撑点磨损情况

测量治具平面度(每月至少1次)