一、核心功能与特性

‌防焊料污染‌：覆盖PCB底面SMD元件，避免波峰焊时锡水溅射导致短路（尤其适用于插件面含贴片元件的双面板）3。

‌防板变形‌：通过合成石/玻纤基材的刚性支撑，防止薄板或软板（如FPC）在高温焊接中弯曲5。

‌效率提升‌：支持多连板设计，单次过炉可同步处理多片PCB，缩短生产周期6。

⚙️ 二、材料与工艺选择‌材料类型‌‌耐温性‌‌寿命‌‌适用场景‌‌参考单价‌‌合成石‌持续260°/短时350°>20000次无铅焊接、汽车电子¥40-275元15‌玻纤板‌中高强度耐温5000次以上常规消费电子¥9.5-50元13‌钛合金‌超高频耐受极高军工/航空航天¥100元起2

注：合成石治具需按PCB厚度分层铣槽，插装区域开孔以保障上锡质量511。

📐 三、定制流程与设计规范

‌必备资料‌：

GERBER文件（开孔定位） + PCBA实物（测量元件高度） + BOM表（区分需焊接/保护的元件）5。

‌设计要点‌：

焊盘避让≥3mm，定位销采用不锈钢球头防刮伤12；

拖锡片/挡锡条设计减少连锡，压扣结构固定PCB6。