一、主板制造环节 - 最核心的应用
这是SMT治具应用最集中、最重要的部分。
| 环节 |
所用治具类型 |
主要作用与目的 |
| 锡膏印刷 |
SMT激光钢网 |
这是所有SMT工艺的起点。通过钢网上的精密开孔，将锡膏准确漏印到主板的焊盘上，为元器件贴装做准备。其精度直接决定焊接良率。 |
| 在线测试 |
ICT测试治具 |
主板贴片完成后，用这种带千百根探针的治具压接主板测试点，快速检测有无开路、短路、虚焊、错件、漏件等制造缺陷。是品质的第一道关口。 |
| 功能测试 |
FCT功能测试治具 |
模拟平板电脑的真实工作状态，给主板上电，测试开机、充电、内存、存储、各种控制器和接口等基本功能是否正常。 |
| 程序烧录 |
烧录治具 |
在生产线末端，通过治具上的探针或连接器，将操作系统、底层固件、序列号、校准参数等软件批量烧录至主板的闪存中。 |
| 板卡分离 |
分板治具 |
平板主板通常以“拼板”形式生产，组装后需分成单板。治具能提供支撑，在铣刀切割或V-Cut掰板时，防止应力损坏精密的BGA芯片和微小元件。 |
二、核心功能模组测试环节
平板电脑的各个核心模组在组装前，也需要通过专门的治具进行测试。
| 模组 |
所用治具类型 |
主要作用与目的 |
| 显示屏与触控 |
显示/触控测试治具 |
固定屏幕总成，通过治具上的探头连接FPC软排线，自动化测试显示色彩、亮度、均匀度、坏点以及触控灵敏度、精度和多点触控功能。 |
| 摄像头 |
摄像头测试治具 |
在暗室环境中，固定摄像头模组，测试自动对焦、图像清晰度、色彩还原、白平衡、噪点等性能指标。 |
| 无线连接 |
射频测试治具 |
在屏蔽箱内使用，通过治具上的射频探针接触天线弹片，测试 Wi-Fi、蓝牙、蜂窝网络(4G/5G)、GPS 的信号强度、灵敏度和吞吐量。 |
| 音频 |
音频测试治具 |
在隔音箱内使用，通过人工嘴和人工耳，自动化测试扬声器、麦克风的音质、音量、失真度等。 |
| 电池与充电 |
电池连接/测试治具 |
用于在组装过程中稳定连接电池FPC，并进行充放电性能、电量计校准等测试。 |
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