产品类别典型示例为何必须/建议使用主要作用大型/重型板卡PC主板、服务器主板、显卡、工控主板尺寸大、元件重（CPU散热器），极易变形。支撑防变形，防止BGA芯片虚焊。高密度/高价值板卡通信设备板、高端路由器、医疗/汽车电子元件精密（如0.3mm间距BGA），任何微小变形都导致焊接失败，报废成本高。精密支撑，确保焊接的可靠性。物理结构特殊板卡柔性电路板、软硬结合板、异形板、超小板无法独立上流水线，或自身强度不足。承载与固定，使其能够自动化生产。双面板（带高元件）电源板、带插件的控制板生产第二面时，需保护面的高元件。避让保护，提供空间。薄板LED灯板、部分消费电子板厚度通常小于1.0mm，刚性差，极易受热翘曲。支撑，保持平整度。四、治具设计的关键考虑因素材料选择：

合成石：最主流选择。优势：极低的热膨胀系数（尺寸稳定）、优异的隔热性、防静电、重量轻。

铝合金：强度高，散热快，但热膨胀系数大、重量重，通常用于需要极强支撑或特殊散热的场合。

支撑柱设计：

布局：均匀分布在PCB的“高风险”区域（大芯片下、板中央、四角）。

高度：必须与PCB底部元件（如有）的高度匹配，确保既能支撑到PCB，又不会顶到元件。

形状：通常为圆形或方柱，顶部有倒角或平面。

定位系统：

使用定位销或边挡，确保PCB在治具中的位置每次都一致。

热风流通：

治具设计需考虑回流焊炉热风的上下循环，不能过度阻挡，以免影响焊接。

总结回流焊治具是现代高可靠性、高复杂度电子制造中的关键工艺保障装备。它不再是可有可无的“托盘”，而是实现高直通率、保证BGA等精密元件焊接质量、并让特殊板卡得以自动化生产的必备工具。其核心价值在于“用一次性的治具投资，规避因PCB变形导致的批量性、高成本的焊接缺陷风险”。

简单来说：如果你想让你昂贵、精密的主板在高温“桑拿”后依然平整如初，所有焊点都完美成型，那么一个好的回流焊治具是不可或缺的。