PC主板是治具设计的“珠穆朗玛峰”。

核心挑战：

板内元件保护：大量PCIe、内存插槽的“卡槽”内部簧片必须用高挡墙严密防护，防止锡波溅入。

背部高元件避让：主芯片背面的电容、接口等需要治具做“挖腔”或“阶梯”设计，为元件腾出空间。

高密度开窗：CPU供电部分的电感、电容焊盘密集，开窗需到0.1mm级，防止连锡。

散热与变形控制：主板尺寸大，层数多，热变形风险高，需密集且均匀的支撑设计。

治具设计特色：

复杂结构：常采用“子母治具”、“翻盖式治具”或“组合式治具”，以便于装入和取出主板。

精密挡墙：为每个I/O接口（USB、网口、音频口）独立设计保护围墙。

专用压扣：为CPU散热器底座、大型芯片组散热片设计专用的弹性压紧机构。