多功能电源手机线路板特点：

器件密度高：BGA、QFN、大功率MOS管、电感等密集分布，对印刷和回流焊的平整度、支撑要求极高。

热敏感与热不均：板上有发热大器件和敏感芯片，需要过炉载具导热均匀，防止局部过热或受热不足。

板层多、可能较厚：需要强有力的支撑防止因自身重量和器件重量在过炉时变形。

FPC（柔性电路板）特点：

自身无支撑：必须依赖治具（通常称为 “FPC载板”或“FPC托盘” ）将其完全绷平、固定，才能进行印刷、贴片、焊接。

极易变形、起翘：对治具的真空吸附或磁性定位、压合精度要求极高。

多为拼板设计：FPC通常以阵列方式拼贴在刚性载板上（PET或铝基板），治具需要兼容载板。