1. 技术需求（治具设计的根本）

• PCB文件：提供完整的Gerber文件、拼板图、坐标文件。这是设计基础。

• PCB信息：板材类型、厚度、尺寸、是否有金手指/连接器等敏感元件。

• 工艺要求：

  • 回流焊：是双面还是单面？哪些元件需要底部支撑？哪些大元件或屏蔽框需要做治具载板（局部治具）辅助散热或上锡？

  • 波峰焊：明确需要遮蔽的区域和插件元件位置。

  • 特殊元件：有无不耐高温的元件需要隔热？有无需要压住的元件防止浮高？

• 设备匹配性：治具外型尺寸、定位孔位置必须与你的印刷机、贴片机、回流炉导轨宽度、波峰焊设备完全匹配。

2. 材料选择（决定寿命与性能）

• 合成石（推荐主流）：

  • 优点：耐高温、低导热（隔热好）、尺寸稳定、防静电、重量轻、易加工。

  • 品牌：赛钢、劳士林等知名品牌质量更稳定。

• 玻纤板（FR-4）：成本较低，耐温性一般，较重，适合对隔热要求不高的简单载具。

• 铝合金：强度高，导热好，主要用于需要散热的局部载板或结构框架。

• 压块/遮蔽件材料：弹簧钢片、钛合金、硅胶等，根据具体用途选择。