特性维度电子元件封装点胶固定治具车灯LED涂覆保压治具核心功能定位与固定微小元件，辅助点胶以完成封装、固定或密封-1-7。对已涂胶的大型灯罩/部件施加均匀、稳定的压力，确保粘合密封质量-2-10。典型应用场景IC封装、传感器封装、LED芯片固晶、PCBA元件加固等-3-7。汽车前大灯、尾灯的总成粘接密封；LED灯条、背光模组的贴合-2-4。设计关键高精度定位（微米级）、兼容异形元件、防胶水污染、操作便捷-1-3-7。大面积均匀保压、自动化工序集成、耐汽车级环境考验（如高低温）-2-6-10。工艺集成多为独立治具，在点胶工位使用，与点胶机配合-3-9。常作为自动化产线一部分，集成涂胶、压合、保压、固化等多工序