一、什么是带压盖波峰焊治具？

它是在标准波峰焊载板（或托盘）的基础上，增加了一个可活动、可施加压力的上盖的治具。其核心目的是在焊接过程中，压住元器件，防止其因锡流冲击、浮力或自重而移位、脱落或浮起。

二、核心结构与组成

下托盘（载板）

材料：通常为耐高温合成石（如“波峰焊专用合成石”）、电木或铝合金（表面需做特殊处理防粘锡）。

功能：承载PCB，开设有需要焊接的插件孔、SMT焊盘区域的窗口，以及定位柱、避让槽等。

设计要点：窗口形状需，既要保证焊锡能顺利接触焊点，又要尽量减少暴露面积，防止热变形和锡渣。

上压盖

物理压固：通过机构施加压力，将元器件（特别是连接器、卡座、大型电解电容等）牢牢固定在PCB上。

局部遮蔽：压盖上对应不需焊接或需要保护的区域（如精密连接器端子、测试点）会设计有遮蔽块，防止锡波接触。

辅助散热：对于部分热敏感元件，压盖上可增加散热块或材料，避免过热。

材料：通常为耐高温合成石、电木或透明耐高温聚碳酸酯（便于观察）。

功能：

设计要点：压脚的位置、形状和压力必须计算，既要压得稳，又不能压坏元件或妨碍焊锡流动。

压紧与锁附机构

旋转卡扣式：最常见，通过旋转上盖的卡扣锁紧，操作快捷。

螺丝锁附式：使用耐高温螺丝，压力均匀稳定，用于重型元件。

磁吸式：内置耐高温磁铁，操作方便，但成本较高。

气缸/气动式：用于自动化生产线，与设备联动作业。

类型：

关键：机构必须耐高温（长期承受260℃以上）、耐用，且锁紧后不会因热膨胀而松动或过紧。

定位系统

销钉与衬套：确保PCB、下托盘、上压盖三者之间的定位。

通常采用：至少两个直径不同的定位销（防呆），防止装反。

三、核心作用与优势

防止元器件浮高与移位：这是最主要的作用。尤其适用于：

高大/重型连接器（如USB、HDMI、排针）。

多引脚IC插座。

大型电解电容、电感。

底部有SMT元件，插件元件在过炉时可能因重力或振动歪斜的板子。

提高焊接质量与一致性：

元件被压紧，引脚与焊盘孔接触更佳，减少虚焊、漏焊。

防止因元件浮动导致的焊点拉尖、桥连。