SMT治具贯穿于SMT生产的前、中、后段，是保证质量、提率的关键。

1.SMT前段（印刷/贴片前）印刷治具/钢网夹具：

作用：在SMT线的步，用于固定PCB和钢网，确保锡膏能地通过钢网孔漏印到PCB的焊盘上。

关键：保证钢网与PCB紧密贴合，无间隙，否则会导致锡膏印刷不良（如渗漏、厚度不均）。

2.SMT中段（贴片后，回流焊前/后）炉后治具/过炉托盘：

作用：承载PCB通过回流焊炉。对于柔性板、不规则形状板、或需要屏蔽某些区域的PCB，过炉托盘可以起到支撑、防止变形、屏蔽热量或阻焊的作用。

材质：通常为合成石、铝合金等耐高温材料。

3.SMT后段（测试与维修）ICT测试治具：

作用：用于在线测试。治具上的弹簧探针压接在PCB的测试点上，通过电气信号检查元件的焊接、数值、电路连通性等是否存在缺陷。这是质量控制的核心环节。

FCT测试治具：

作用：用于功能测试。模拟产品的真实工作环境（如通电、接信号、接负载），测试整块PCB板或模块的功能是否正常。治具提供接口固定、信号连接和环境模拟。

BGA返修治具：

作用：维修焊接不良的BGA芯片。治具用于定位BGA和PCB，配合热风返修台进行拆焊和重焊。

分板治具：

作用：将拼版后的多块连在一起的PCB单元，按设计分割成单板。治具引导铣刀或用于支撑避免应力损伤元件，常用于邮票孔或V-Cut拼版。

4.其他辅助治具点胶/灌胶治具：用于固定PCB，引导胶水涂覆在特定位置。

屏蔽盖/压合治具：用于在组装阶段，将金属屏蔽盖压合到PCB的焊盘上。

清洗托架：在需要清洗焊后PCB时，用于固定和承载PCB通过清洗机。