以下是SMT治具最核心、最关键的四大用途：

1. 确保精准定位，保证工艺基准

这是治具最根本、最核心的作用。SMT是微米级的精密制造，任何微小的偏差都会导致批量不良。

• 统一基准：为PCB在整个生产流程（印刷 -> 贴片 -> 回流焊）中提供一个绝对统一的物理定位基准。无论PCB本身形状如何，只要放入治具，它在所有机器眼中的坐标位置都是一致的。

• 消除偏差：防止PCB在高速传送带上滑动、翘曲，确保锡膏精准印在焊盘上，元器件精准贴装在焊盘中央。

核心价值：这是实现高良品率（特别是对细间距元器件如BGA、QFN）的基石。

2. 提供刚性支撑，防止焊接变形

PCB（尤其是薄板、大板或不对称设计）在生产和受热时极易变形。

• 印刷支撑：在锡膏印刷时，治具从底部将PCB完全撑平，使其与钢网紧密贴合，防止因板子下垂导致锡膏印刷厚度不均或渗漏。

• 过炉支撑：在回流焊高温环节，治具（载具）承托住PCB，抵抗其因热应力产生的弯曲变形（如“土豆片”效应），确保所有焊点均匀受热、可靠焊接。

核心价值：防止因变形导致的桥连、虚焊、立碑等焊接缺陷，保证产品可靠性。

3. 实现高效生产，优化制造流程

治具是提升生产线自动化效率和灵活性的关键工具。

• 拼板作业：将多个小型或不规则形状的PCB拼装在一个治具上，作为一个整体单元进行生产。生产完成后，再分割成单板。这极大地提高了贴片机的生产效率，减少了换线时间。

• 承载柔性板：柔性电路板无法单独在流水线上传输，必须依靠治具为其提供刚性载体，才能完成全自动SMT流程。

• 标准化接口：治具本身与SMT生产线传送带的宽度、定位边等标准化接口匹配，使任何自定义的PCB都能无缝接入自动化产线。

核心价值：最大化设备利用率，减少单件生产时间，是实现规模化、经济化制造的核心手段。

4. 执行遮蔽保护，隔离特定区域

在复杂PCB的生产中，需要保护某些区域免受工艺影响。

• 选择性焊接：对于“金手指”、连接器或测试点等不允许沾锡的区域，治具可以设计挡墙或覆盖块，在印刷时将其遮蔽，防止锡膏污染。

• 防撞保护：保护PCB上已有的高元件或脆弱部件，在生产和流转过程中避免被机器头或操作碰撞。

• 双面生产：焊接第二面时，治具可以设计凹槽或支撑结构，保护第一面已经焊好的较高元件，防止其在回流焊中因重力而脱落。

核心价值：实现复杂的工艺要求，保护贵重或敏感部件，提高制程能力。