在电子制造领域，BGA 封装技术的普及对植球精度提出了严苛要求。传统手工植球效率低、良率不稳定，而新一代 BGA 植球治具以颠覆性设计重新定义行业标准。

核心优势，直击痛点
采用航空级铝合金架构，结合自锁机构，治具实现 ±0.01mm 级定位精度，较传统治具效率提升 30% 以上。自动定心功能通过四夹块同步锁紧芯片，无需反复调校即可完成多尺寸 BGA 定位，兼容芯片外径达 5050mm，适配手机、服务器等全场景需求。

创新设计，品质保障
双丝杆同步驱动支撑滑块，确保 IC 四角平稳托举，避免因应力不均导致的虚焊风险。上盖集成锡球储存室与导流槽，多余锡球可快速回收再利用，材料损耗降低 40%。脱模技术通过手柄下压实现钢网与芯片平稳分离，锡球移位率趋近于零，良率突破 99%。

售后无忧，全程护航
提供定制化钢网配套方案，支持 3 天快速交付。三个月免费保修 终身技术支持，专业团队 7×24 小时响应。某汽车电子厂商引入后，BGA 返修率从 15% 降至 3%，单台设备年节省成本超百万元。