在车充与旅充芯片的高速发展中，线路板老化测试成为保障产品可靠性的关键环节。东莞路登科技磁性测试治具凭借其独特优势，正成为行业解决方案。

一、核心功能：精准适配严苛场景

车规级芯片需通过高温老化、温度循环等测试，磁性治具通过浮动压合技术实现均匀接触，确保在-55℃至175℃宽温域下信号稳定传输。其探针结构减少信号衰减，反射损耗低于-25dB@10GHz，适配高频车充芯片的测试需求。 旅充芯片则依赖多通道监控功能，实时追踪功耗曲线，故障定位精度达引脚级，显著提升良率。

二、技术突破：国产化与智能化并行

东莞路登科技通过技术创新打破垄断：

• 自适应压合设计：浮动模组自动调整位置，兼容BGA、QFN等封装，插拔寿命超50万次；

• AI动态补偿：算法自动校正探针磨损，误判率低于0.01%，测试效率提升30%；

• 低功耗集成：碳纤维基板降低热膨胀系数，确保高温环境下的结构稳定性。

三、应用价值：降本增效的全周期保障

• 可靠性验证：模拟车规级AEC-Q100认证，通过125℃/1000小时老化测试，暴露潜在缺陷；

• 快速检测：10Gbps高速烧录与CRC校验，将测试周期缩短40%，助力企业占市场先机；

• 成本优化：分散式测试策略替代昂贵设备，单台治具可覆盖32 slot并行测试，降低30%综合成本。