过炉治具在PCB焊接过程中扮演着不可或缺的角色，‌其核心作用是作为PCB的刚性载体，确保其在高温焊锡工艺中保持结构稳定、防止变形，并保护已焊接元件免受二次熔融或污染‌。尤其在波峰焊和回流焊等高温环境下，治具通过物理支撑与选择性遮蔽，保障了焊接质量与生产良率。

一、防止PCB热变形，维持板面平整

PCB在过炉时会经历250–280°C的高温，尤其是薄板（<1.6mm）或大尺寸板，在热应力作用下极易发生翘曲或扭曲。一旦变形，可能导致焊点虚焊、桥连甚至卡炉报废。
治具由耐高温材料（如合成石、FR-4玻纤板）制成，能像“骨架”一样牢牢固定PCB，提供均匀支撑，有效抵抗热膨胀带来的形变，确保焊接一致性。

二、保护已焊接的SMT元件不被破坏

在双面混装PCBA制程中，第一面已贴装的SMT元件（如电阻、电容、BGA）在过第二面波峰焊时会朝下暴露于锡波中。若无治具遮蔽，高温锡波会使这些焊点重新熔化，导致元件脱落、移位或短路。
治具通过精密开窗设计，仅让需焊接的DIP插件引脚接触锡波，其余区域则被完全覆盖，实现选择性焊接，保护SMT元件安全。

三、避免焊锡污染敏感区域

某些PCB区域不能沾锡，否则会影响功能或装配：

‌金手指/连接器‌：用于插拔导电，沾锡将导致接触不良；

‌测试点/螺丝孔‌：被锡堵塞后无法测试或锁付；

‌塑料件/传感器‌：不耐高温，易受热损伤。
治具通过物理遮蔽，将这些区域严密保护，杜绝焊锡侵入风险。

四、实现自动化生产与标准化流转

许多PCB形状不规则、尺寸过小，无法直接上SMT产线传送带。治具将其固定在一个标准尺寸的框架内，使其具备统一的夹持边和导轨结构，便于机器自动夹取、传输和定位，大幅提升产线自动化水平与效率。

五、优化热管理，提升焊接质量

治具本身具有一定的热容量和隔热性能，可调节PCB局部温度分布，减少温差，避免冷热不均导致的焊接缺陷。同时，它还能限制焊锡爬升高度，控制锡量，减少锡珠、拉尖等不良现象。