1. 治具的定义

治具是一种在生产制造过程中，用于协助控制位置或动作的辅助工具，广泛应用于多种工艺环节。

在精密的PCBA制造流程中，治具扮演着至关重要的角色。工厂在焊接元器件时，常常依赖治具来辅助完成生产。根据其在各制造环节中的不同功能与应用方式，治具可进一步分为载具和夹具两大类。

2. 载具

适用场景：

• PCB板薄，易变形：当PCB厚度较薄（如0.4mm、0.6mm、0.8mm）时，在锡膏印刷和贴片环节容易因刮刀或贴片头的下压而弯曲，影响精度。使用载具托住PCB可提供稳定支撑。同时，薄板过炉时借助载具支撑，也有助于减少热变形。

• 贴片器件超出板边：若贴片器件伸出PCB边缘，可能导致重心不稳，运输中器件易掉落。载具能够托住板边器件，防止掉落。

• V割过多，易断裂：PCB板多次V割会削弱连接部位强度，贴片或焊接时连接处容易断裂。载具起到支撑作用，能有效防止V割部位断裂。

3. 夹具

夹具主要应用于波峰焊工艺中，用于支撑并保护焊接面的元器件，使其顺利通过波峰炉。夹具通常由玻纤板、合成石等材料制成。

适用场景：

• 薄型插件板过炉易变形：波峰焊炉内锡液温度较高，薄型插件板浸入锡液后容易因高温而弯曲变形，导致焊接不良甚至报废。夹具可有效保护PCB板，使其受热均匀，减少变形。

• 焊接面存在贴片器件：当插件板焊接面设有贴片器件或器件伸出板面时，可在夹具表面开设凹槽，以保护贴片器件避免接触锡液，防止焊接过程中脱落。

4. 注意事项

• 焊接面元器件的高度：波峰焊夹具需根据PCB设计进行开孔，以露出需焊接的引脚区域，同时保护不上锡区域。焊接面器件高度应控制在5mm及以下，否则会影响焊接的包覆效果，增加锡液渗入器件的风险。

• 贴片与插件的间距：为保证插件引脚区域上锡顺畅，夹具开孔切口通常设计为约45°的倾斜角度，以便锡液流入。因此，焊接面的贴片元器件与插件焊盘的间距应≥5mm，为夹具留出足够空间包裹贴片器件，确保其得到有效保护

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