二、主流治具类型与结构设计

根据超级电容的封装形式和焊接工艺，过炉治具主要分为以下三类：

1. 防浮高压紧治具（针对波峰焊）

适用场景：DIP封装的扣式/柱状超级电容过波峰焊

核心结构：在波峰焊治具上设置压点结构，精准压制电容顶部-1-7

压点材料选择-7：

设计要点-7：

• 压点必须对准电容顶部的实体部位（避开防爆阀预留口——部分超级电容顶部有压力阀，需留≥2mm开口-8）

• 压点底部与电容顶部的距离控制在0.1-0.2mm

• 压点配合透气孔设计（直径2-3mm），防止热空气顶起PCB板

2. 限位槽+顶紧治具（针对模组焊接）

适用场景：超级电容模块中，多个电容芯体需同时与PCB板引脚孔对准焊接

核心设计（依据专利CN213592137U）-6：

• 底板限位槽：电容芯体底部嵌入限位槽，确保水平方向不偏移

• 螺纹杆+蝶形螺母：将PCB板固定在电容上方，保持水平

• 调节螺母+顶紧机构：根据电容高度旋转调节螺母，从底部将电容顶紧到PCB板底面，防止浮高

优势：

• 一次性完成多个电容的定位对准

• 高度可调，兼容不同规格电容

• 避免手工焊接的歪斜和虚焊

3. 回转式焊接工装（针对圆柱形电容圆周焊）

适用场景：圆柱形超级电容的上盖与卷芯圆周焊接（注：此工装用于电容制造环节的组装焊接，非PCB板级焊接）

核心结构（依据专利CN222492572U）-3：

• 多个转动盘安装在支撑板上，每个转动盘顶部有限位工装固定电容卷芯

• 通过皮带传动，一组驱动设备同时带动多个转动盘旋转

• 焊接头固定，工件旋转实现圆周焊接

特点：批量生产效率高，降低设备成本

三、材料选型与热管理

治具主体材料推荐-4-7-10

选型建议：波峰焊治具主体推荐合成石，兼顾耐高温和尺寸稳定性-7

关键热管理设计-10

超级电容对高温敏感，治具设计需重点考虑散热：

1. 避让开口：焊接区域开孔需比焊盘外扩1-2mm，确保锡液顺畅浸润-4

2. 隔热设计：电容本体区域应遮蔽，避免直接受热风或锡波冲击

3. 散热孔：在非焊接区域开直径3-5mm的透气孔，促进热空气流通

4. 热屏蔽罩：对超小型超级电容（如微型SMD封装），可加装金属屏蔽罩隔离高温-10

四、SMT回流焊场景的特殊考量

部分新型超级电容已开发出耐回流焊的SMD封装（如FC系列、特定扣式电容），可直接贴片过回流焊-2-5-8，但仍需注意：

回流焊条件限制-8：

• 炉温峰值<260℃

• 焊接时间<10秒（260℃时）

• 超过此限值可能导致电容内阻升高或泄漏

治具作用降级：若选用耐回流焊型超级电容，过炉治具的主要功能从"防热损"转为"定位+防移位"——因为回流焊没有波峰焊的锡波冲击，浮高风险较低，但贴片偏移问题仍需解决。

SMT底座辅助：部分扣式超级电容底部加装SMT底座，可直接进行贴片回流焊，无需额外治具-5

五、治具选型决策表

六、与压敏电阻过炉治具的核心差异总结