在先进封装向2.5D/3D堆叠、SiP系统集成快速迭代的当下，微间隙、深孔腔内的助焊剂残留、微米级颗粒污染，已成为制约芯片良率突破的核心瓶颈。东莞路登科技深耕精密治具领域多年，推出的先进封装清洗治具，以定制化结构设计为半导体封装环节打造无死角洁净解决方案。

这款治具针对先进封装特殊场景做了多重针对性优化：针对TSV硅通孔、倒装芯片底部的狭小空间，采用镂空式流体导向结构，让清洗液可无阻碍抵达0.02mm级微缝隙，彻底清除传统清洗方式难以触及的残留杂质。治具主体选用耐强酸碱、耐温120℃的进口改性PP材质，长期在高压喷淋、超声清洗环境下作业也不会出现变形、析出异物的问题，完全适配半导体级严苛洁净要求。

不同于传统单工位治具，路登这款清洗治具采用多模组可调式布局，一次可同时承载12片不同规格的SiP基板完成清洗，设备利用率直接提升3倍，单批次清洗效率较传统工装提升200%。同时治具内置弹性缓冲防护结构，可在超声震荡过程中为超薄晶圆、脆弱芯片提供周全支撑，杜绝清洗过程中出现的芯片崩边、镀层划伤等二次损伤问题。

依托路登科技±0.02mm的精密加工实力与全链条品质管控体系，这款治具已在多家头部封测企业落地验证，可将先进封装后的清洗良率提升至99.5%以上，为客户年均节省超百万元的返工成本，成为先进封装产线实现“零缺陷”制造的关键工装支撑。