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这是将光芯片（如VCSEL、PD）和电芯片（如TIA、Driver）高精度地贴装到基板上的核心治具。
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核心挑战：800G光模块的贴装精度要求达到±3μm，重复定位精度在±1.5~3μm，这对治具的加工精度和热稳定性是巨大考验。
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关键技术：为应对共晶焊超过300℃的高温，传统合成石治具易变形，因此催生了采用碳纤维+陶瓷微球复合的纳米复合治具。其热膨胀系数（CTE）可低至0.8ppm/℃，连续工作500小时后平面度仍能保持在≤0.005mm，远优于传统材料。
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模块化设计：为了兼容OSFP、QSFP-DD等不同封装形式，贴片治具也趋向于磁吸式定位槽的模块化快换设计，可将换型时间从30分钟缩短至5分钟。
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主流设备配套：这类治具常与国产高精度固晶机配合使用，如普莱信的DA403系列，可实现单台设备同时贴装多种芯片物料，提供一站式解决方案。
精密光学耦合治具
这是将透镜（Lens）或光纤阵列（FA）与芯片进行精密对准并固定的关键工序，直接影响光信号的传输效率。
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双透镜同步耦合夹具：针对800G光模块普遍采用的双透镜方案，有专利设计了一种专用夹具。它通过双透镜夹具和PCB夹具的协同工作，能一次性夹取并同步耦合两个透镜，相比人工逐个取料耦合，大大提升了透镜安装的一致性和稳定性。
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高精度耦合平台：用于硅光模块的FA自动耦合设备，集成了双六轴高精度调整台、视觉定位系统、自动点胶和UV固化系统，可实现高精度的光轴对准和自动化耦合。在AWG芯片与FA耦合等工序中，自主设计的夹持夹具是实现高精度控制的关键。
光纤组装与测试治具
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光纤组装与粘胶治具：用于800G光纤产品（如带纤与插芯、止挡）的组装和粘胶。一种专利工装通过止挡固定件、短纤固定件和长纤固定件的配合，实现了在同一个工装上完成所有组装和粘胶，避免了周转断纤风险，提高了产品直通率。
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线缆整形治具：针对800G/1.6T光模块内部密集的高速线缆，有专门设计的线缆整形模块。它采用C型结构的第一整形夹和第二整形夹，将多达16条高速线缆规整为一个模块，方便放入结构件内，解决了线缆叠落和方向难以控制的问题。
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测试治具/接口板（MCB）：在成品测试环节，用于连接误码仪和待测光模块的专用测试接口板也是治具的一种。它们通常为可更换设计，以匹配不同封装（如OSFP, QSFP-DD），并集成了TEC温控模块用于三温测试，降低综合测试成本。
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