1.6T光模块的“治具”概念，和你之前关注的数码管、MEMS器件贴装既有相通之处，又有其特殊性。它并非指单一工装，而是泛指用于高精度贴装（固晶）和光路耦合的精密设备系统及配套工艺方案。其核心目标，是在芯片贴装和光学对准这两个环节，都达到微米甚至纳米级的精度。

这些设备系统主要分为两类核心角色：

 高精度固晶机：微米级贴装的核心

这是光模块制造中的主力设备，负责将微小的光芯片（如VCSEL、PD）以极高的精度贴装到基板上。多家设备商都推出了针对1.6T需求的解决方案，其性能参数各有侧重：

 自动耦合系统：纳米级对准的关键

除了贴装，光路耦合是另一个核心难点。它需要将光纤、透镜等元件与芯片进行纳米级精度的对准并固定，以确保光信号高效传输。

• 行业标杆：ficonTEC的设备是这一领域的代表，提供用于1.6T光模块的自动耦合及CPO设备，其技术能匹配高度集成化的设计方案。

• 国产进展：国内厂商也在积极跟进，如来勒光电推出的双透镜自动耦合系统，已应用于800G/1.6T光模块的耦合封装。